商傳媒｜綜合報導
去年2月由歐盟執行委員會提出的「歐盟晶片法」（Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）草案，近日在歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構協商後，達成初步共識，距正式通過施行只差一步之遙。
「歐盟晶片法」主要目標，是希望將歐洲在全球半導體的市占率，從目前不到10%，到2030年能提高占20%以上。具體作法包括：透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式，打造歐洲的半導體生態系，以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。歐盟預期投入430億歐元，打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。
三方協商的主要內容，包括擴大補貼範圍，從原先只針對「首創性」設備，擴大到用於半導體製造的生產設備也可獲補貼，亦即適用於整個晶片價值鏈。此外，強化論述「國際合作和保護智慧財產權，是建立半導體生態系的兩個關鍵成分」，也是在原草案之外，於今天達成共識的另一重點。
圖片來源：翻攝Thierry Breton推特
在國際地緣政治情勢升溫下，歐盟執委會負責內部市場政策的執行委員布勒東（Thierry Breton），也在「歐盟晶片法」協商完成後，在推特（Twitter）發文表示，「在去風險化（de-risking）的地緣政治背景下，歐洲正在將命運交回自己的手中。」
輪值歐盟理事會主席國、代表協商晶片法案的瑞典工業部長布希（Ebba Busch）認為，「歐盟晶片法」將使歐盟從市場從依賴者變成領導者，對歐盟的綠能及數位轉型也極具重要性。
相較「美國晶片法」對半導體財政補助規模高達近530億美元（約新台幣1.6兆元），歐盟則期望能驅動來自會員國政府，及民間投資共430億歐元（約新台幣1.4兆元），其中33億元將直接來自歐盟的研發預算。