▲國際半導體產業協會(SEMI)發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」。（圖／SEMI提供）


記者羅蔚舟/竹科報導

國際半導體產業協會(SEMI)日前(3/28)發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球12吋晶圓廠產能擴張速度短期暫時慢下腳步，但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。產能可望在代工(晶圓代工領域包含微型和邏輯元件)、記憶體和功率幾大領域推波助瀾之下，於2026年續創新高。」

2022年至2026年預測期間內，晶片製造商將持續增加12吋晶圓廠生產力道，滿足不斷增長的需求。其中包含格羅方德(GlobalFoundries)、華虹半導體(Hua Hong Semiconductor)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯國際(SMIC)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、台積電(TSMC)和聯電(UMC)等大廠，預計將有82座新設施和生產線於2023年至2026年期間開始運營。

█區域展望
囿於美國出口管制，中國業者將集中於成熟技術發展，並在政府投資基金的挹注下，帶領12吋晶圓廠產能擴張，預估全球產能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬片。

韓國業者2023年擴產計畫則因記憶體市場需求疲軟而有所遞延，使得晶片占比從2022年的25%下滑至 2026年的 23%；同樣比重下滑的還有台灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受到全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。

美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠全球產能比重拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜， 2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區比重2026 年將成長至9%；歐洲和中東地區將從6%增至7%；同期東南亞將持續保有4%的12吋晶圓廠全球產能比重。

█各產品部門產能增長
根據SEMI 12吋晶圓廠展望報告，2022年至2026年，類比和功率半導體的產能將以30%複合年成長率居冠，其次為成長率12%的晶圓代工、光學 6%、記憶體4%。

2023年3月14日發布的SEMI 12吋晶圓廠至2026年展望報告，涵蓋366座設施和生產線—其中258 座營運中、108座將於未來啟建。

「SEMI 12吋晶圓廠展望報告」試閱版可透過連結(https://discover.semi.org/world-fab-forecast-registration.html?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230327--300mm)下載。

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