【記者羅蔚舟/竹科報導】
經濟部日前(3/29)舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，發表多項AI人工智慧晶片世界級關鍵技術。經濟部自2019年推動成立最具指標之AI晶片技術交流平台—「台灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，諧音愛台聯盟），３年來除了打造完整從上到下游的產業鏈，更積極推動產業鏈結與國際合作，迄今已有151家會員，涵括IC設計、製造、封測、系統應用及學研，並促成AI晶片研發投資逾200億元，未來預期帶動半導體創造達2,300億元產值，將臺灣世界級的AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。
經濟部次長林全能表示，近年來AI人工智慧成為各種新興科技的重要關鍵技術，加上2022年底OpenAI推出的ChatGPT更成功帶動話題，也讓大型AI模型複雜運算與晶片傳輸介面速度的技術研發備受重視，帶動高速運算與生成式AI技術相關商機，也是AITA未來要的方向。經濟部在三年前成立人工智慧晶片聯盟，目前已有超過151家會員，今天發表六項的重要成果，包括工研院開發之「超高速記憶體關鍵IP技術」-可直接在記憶體內進行運算，運算效能提高10倍、功耗僅1/10。
至於神盾開發的全球首創指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧大幅提升精準度，並與力旺合作開發屏下大面積光學指紋辨識晶片布局新應用；新思科技與工研院成立的人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），引進先進EDＡ工具，與AITA聯盟內成員合作，成功開發3奈米先進製程之設計與驗證技術，共築我國AI晶片研發生態系。未來經濟部會持續做產業後盾，協助各產業導入人工智慧科技，以臺灣堅實的高階晶片製程與研發能力，將臺灣AI晶片能量推向國際舞台，在下一波AI人工智慧軍備戰中奪得先機。
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出，臺灣半導體產業在世界居有領先地位，行政院以「台灣AI行動計畫」，積極推動半導體設備國產化及科技人才培育，持續促成AI產業化、產業AI化，為建構完整的AI晶片生態系，更以愛台聯盟串聯設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者。
吳政忠表示，半導體產業與人工智慧崛起都與IC設計息息相關，為了帶領產業迎向下一個十年挑戰，相關人才的培育是重要關鍵，政府以AI on Chip科專計畫匯集上中下游業者與人才，積極在基礎科學、IC設計人才培育上紮根。隨著AI技術發展，更成立台灣人工智慧卓越中心（Taiwan AI Center of Excellence，簡稱TaiwanAICoE），積極面對AI人工智慧帶來的倫理、法治與人權挑戰，跨部會合作在科研面向，強化AI核心科技國際合作；在人才面，鏈結AI頂尖國際機構及學者建立亞太人才樞紐；在治理面向，參與以人為本AI國際組織，並與價值觀相近國家建立可信賴AI夥伴關係，希望臺灣在全球人工智慧應用上占有一席之地。
台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群說明，AITA聯盟成立三年以來，聯盟會員倍數成長，除了建立AI生態系、共同發展關鍵技術外，最重要的是串連產業合作，加速AI晶片軟硬體技術或產品開發，例如凌陽開發核心AI晶片的共享算力平台，可以串連許多週邊IC業界，快速形成新的產品應用，在成本上更具競爭力，產生1+1>2之效果。
經濟部科專成果六項亮點技術
█神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片 超高辨識精度搶佔安卓智慧商機
神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧應用於指紋感測晶片，不但可提升精準度，由於指紋辨識功能已移至屏下，成為全球第一個光學指紋辨識類比晶片。神盾也與力旺合作，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體（Non-volatile memory;NVM）硬體技術完美結合，成功開發屏下大面積光學指紋辨識晶片，展現類比AI晶片優勢，創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品，搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統及IoT物聯網市場。
█新思亞洲最前瞻AI設計研發中心 在臺投資先進製程與AI晶片EDA軟體開發
經濟部促成新思科技在新竹成立「AI設計研發中心」，加碼投資新台幣10億元在臺擴增超過200人的AI研發團隊，並與AITA聯盟成員開發AI 晶片關鍵技術，連結產學研推動 AI晶片設計、異質整合、AI系統軟體開發與驗證合作；並與國內晶片設計與製造領導廠開發3奈米先進製程設計與驗證技術，鞏固臺灣在半導體設計與製造全球領先地位。新思科技與工研院合作成立「人工智慧晶片設計實驗室」，目前已服務創鑫智慧、鈺立微電子、凌陽科技、天鈺科技等公司，有效縮短開發時程與提升晶片效能，快速進入AI晶片市場。
█創鑫智慧首家新創7奈米製程IC設計 跨部會催生雲端AI晶片獨角獸
由科技部及經濟部扶持的創鑫智慧（NEUCHIPS）為國內首家切入7奈米製程IC 設計新創業者，提供HPC-AI加速晶片與模組，進軍高速成長的雲端與資料中心市場，其獨步全球最高能效RecAccel™ N3000加速晶片與DM.2模組，提升運算效能、大幅降低成本。RNN IP產品已成功授權美國矽谷半導體公司並量產，7奈米RecAccel™N3000加速晶片與模組方案也與北美雲端資料中心客戶洽談中，預計於2023年初送樣，可望為臺灣在高速成長的HPC-AI市場搶佔一席之地。
█力積電首創邏輯與記憶體異質整合製程服務 提昇十倍速AI運算效能
為強化整合邏輯、記憶體代工獨特優勢，力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合（Hybrid Bonding）製程，及適用於3D結構之超高頻寬DRAM，並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗AI應用晶片。此技術突破使邏輯電路與DRAM間達到HBM（High Bandwidth Memory）五倍以上資料傳輸頻寬，非常利於AI演算法之資料存取。此3D WoW晶圓級系統整合技術，具有增頻寬、低延時、高性能、低功耗及更小尺寸等優點，可望為臺灣優異晶圓產業再創新猷。
█凌陽全臺首創跨製程小晶片技術 以低成本達高運算效能
許多業者以應用多元的AI硬體技術，加速導入時程與運作效能，然而中小型周邊IC業者在先進製程下線高成本、驗證時間長、投資風險大的門檻下，凌陽科技在AI on Chip科專計畫開發C+P共享算力平台，為國內第一個投入小晶片（chiplet）設計概念業者，以12nm之AI核心晶片提供通用算力，串連其他業者不同製程的周邊P晶片進行異質整合，資料傳輸性能較其他作法提昇10倍，此新模將可解決AI系統晶片複雜開發整合問題，使成本減少七成，協助中小型IC設計業者產品立刻升級。
█工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 效能超越國際大廠三星
工研院投入「CIM記憶體內運算」技術，打造新一代AI應用情境的最佳解決方案，突破既有運算必須在處理器及記憶體間重覆搬移的方式，直接在記憶體內進行運算，運算效能為既有10倍，功耗僅十分之一；更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術，首獲美國國防部出資合作，元件效能媲美Intel並領先三星達20%。