美國拜登政府2月28日公布《晶片法案》補助申請辦法,但對半導體廠商來說,不申請不行,申請了,就像前經濟部長尹啟銘說的,上了「一堆腳鐐、手銬」。台積電董座劉德音也坦承,台積電對於該法案附加的部分條件有意見、無法接受,還會再跟美國官方溝通。
著有《晶片對決:台灣經濟與命運的生存戰》的尹啟銘日前在媒體撰文點出《晶片法案》補助條款中暗藏的玄機。
除了受補助廠商10年內必須限制在中國擴充先進半導體產線,廠商實際獲得的補助並不多;尹啟銘指出,美方所謂的補助包括直接補助、聯邦貸款與第三方貸款的聯邦保證三項,而對外國投資者具實質意義的僅直接補助一項,但限定補助金額只能占專案資本支出的5~15%,三項補助合計不超過資本支出的35%。
對於接受補助的半導體廠商來說,競爭力下降是最大的問題,因為美方禁止廠商回購股票;接受補助超過1.5億美元的廠商,其資金流或報酬超過申報值且超過既定的門檻,必須與政府分享(即分潤規定);廠商必須提出對於工廠營運與建廠人員符合政府優良工作原則的人力發展計畫;廠商必須提出提供工廠營運與建設工人可負擔、方便、可靠與高品質的孩童照護計畫;廠商建設專案須使用專案勞工協議。
尹啟銘指出,接受補助的廠商不但要照顧自己的員工,還要照顧承包商的員工及員工子女,真的讓台灣廠商傻眼了。
不但台灣半導體對於美國半導體補助附加規定,多所抱怨,韓國半導體廠也是非常不滿。
韓國半導體廠抱怨,美國商務部要求接受補助的廠商必須以Excel提交現金流量等獲利能力指標,而不能只提供最終數字;如此一來,商務部輸入各類晶圓產能、利用率、預期晶圓良率、生產第一年售價、每年產量和價格變化後,就能得出各廠商的實際營收;如果廠商營收超過預期,美國政府就會要求分享部分超額利潤。