致力於以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出兩款專為極小型 IoT 裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。
xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯網裝置設計人員提供能源效率、高性能和值得信賴的安全性，就 xG27 系列而言，更提供無線連接，使xG27 SoC 系列和 BB50 MCU 成為微型、電池優化設備的理想選擇，例如互聯醫療設備、可穿戴裝置、資產監控標籤、智慧感測器，以及牙刷和玩具等簡便的消費電子產品等。
Silicon Labs 全球執行長Matt Johnson 表示：「Silicon Labs 是專注技術發展的物聯網領導廠商，我們的廣度、深度和專注力使我們能夠支援所有半導體公司最廣泛的無線連接協議。xG27 SoC和 BB50 MCU 正協助研發人員建構大膽的創新設備，簡化其開發流程，同時確保極小型設備的低功耗和小尺寸要求。」
xG27 SoC是全球最小的可穿戴裝置連接產品之一
新xG27 SoC系列包括用於藍牙連接的BG27和支援Zigbee及其他專有協議的MG27。 BG27和MG27的建構基於ARM Cortex M33處理器，具有幾種共同特性，旨在使其成為小型設備的理想SoC，包括：
- 晶圓晶片級封裝，小至2.3 x 2.6公釐，非常適合零售和農業等各種環境中的精緻型及不顯眼的裝置，如醫療貼片、連續血糖監測儀、可穿戴心電圖和資產標籤。
- 整合DC-DC升壓，允許裝置運用低至0.8伏特的電池運行，因而減小設備的尺寸、外型和成本。
- 整合的庫侖計數器，可實現電池電量監控，避免應用產品使用過程中電池耗盡，提升用戶體驗和產品安全性。
- Silicon Labs的 Secure Vault 和虛擬安全引擎（Virtual Security Engine, VSE）的先進安全性，用於強化安全啟動和除錯，故障攻擊、篡改保護以及其他功能，旨在保護裝置，使用戶數據免受本地和遠端網路之威脅。
- 上架模式（Shelf Mode）可將能源使用量減少至20奈安培（nA）以下，以便裝置可運輸和存放於貨架上，同時為最終用戶保持幾乎完整的電池壽命。
Lura Health是一家醫療設備製造商，也是BG27先行開發計劃的參與廠商，一開始便選擇此全新的SoC做為新開發的智慧可穿戴裝置之基礎。然而，與其他在手腕或外部皮膚上一些最常見穿戴式裝置不同的是，新的 Lura Health 監測器可置入口腔內。具體而言，該裝置非常小，可以黏在牙齒上。借助此一設備，牙醫和其他臨床醫生可從唾液中收集重要數據而用於檢測1,000多種健康狀況。
Lura Health聯合創辦人暨技術長Noah Hill表示：「BG27非常完美，因為其夠小，使我們可以開發出比牙齒更小的物聯網感測器，功耗低到足以讓產品可不受電池壽命的限制；其也具有足夠的記憶體來儲存複雜的韌體應用產品，使我們能夠執行所需的數據分析，以便從監控中的內容中獲取更具深度的訊息，並且擁有所有周邊所需的感測器介面。我們花了數百小時來尋找能滿足需求的微控制器，而BG27是唯一能夠符合所有要求的解決方案。」
BG27和MG27開創並擴展了廣泛的可能應用和案例。有關介紹xG27系列如何增強智慧家庭和互聯健康市場的詳細資訊歡迎閱讀部落格文章。
新型BB50 8位元MCU EFM8 BB5 MCU提高設計靈活性，同時降低成本和複雜性
儘管物聯網是基於連通性建構的，但仍有許多裝置不需連接功能，且同一款裝置中存在不具備連接功能的型號。
例如，在商業照明中，應用產品可能需要一種基於環境照明或鄰近感測器的簡單燈光控制機制。 在消費品領域，許多牙刷製造商最近在他們的刷子中內建連接功能，針對用戶的刷牙方式提供更好的意見和專業見解。然而，有一部分的消費者單純想要一把電動牙刷，因而更偏愛非聯網的產品。
雖然從理論上來說，這似乎是一個很容易解決的問題，但要區分非聯網版本的產品設計與聯網版本不同卻可能會導致庫存和庫存量單位（Stock Keeping Unit, SKU）的龐雜。添加不同的裝飾效果，如顏色，或者如果外部材料是金屬或塑料，庫存管理和各種設計很快就會變得昂貴和複雜。LED 照明、鍵盤、無人機、玩具以及任何帶有閃光燈或電機的其他設備仍需要處理器來控制這些基本功能，無論這些附加的功能是否已經連接。
新BB50 MCU和更大的BB5x MCU系列透過以下方式協助解決這些挑戰：
- 適用於8位元和32位元的通用工具和軟體，例如Silicon Labs的Simplicity Studio 和功能齊全的8位元編譯器。
- 高性能核心，針對大量單週期指令進行優化，提高運行效率。
- 寬工作電壓和低功耗模式，適用於電池應用，可提高各種電池尺寸的能效。
- 各種封裝選項，從2到5平方公釐不等，可根據尺寸需求進行優化。
- 數百個韌體範例，使客戶能夠輕鬆添加現有產品的功能，無需或只需很少的額外韌體開發工作。