▲明新科大首成立博士班，「半導體科技博士學位學程」正式掛牌，(左起)日本東洋經濟新報社記者、博士班張合教授、教育部技職司楊玉惠司長、劉國偉校長、廖信德國際副校長、半導體學院呂明峯院長與蘇東興副院長。（圖／明新科大提供）
【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
全國第一個以半導體封裝與測試研發應用為主軸的實務型科技博士班，112學年度開始招生！因應半導體產業的高階實務人才需求，明新科技大學獲教育部核准成立「半導體科技博士學位學程」，該博士班於日前(3/22)正式掛牌，教育部技職司楊玉惠司長應邀出席揭牌儀式，見證技職高教的重要里程碑。
▲明新科大成立「半導體科技博士學位學程」正式掛牌，教育部技職司楊玉惠司長(左4)應邀出席揭牌見證。（圖／明新科大提供）
楊玉惠司長肯定明新科大在推動產學和技職教育創新上的努力和成果，她認為「半導體科技博士學位學程」與業界合作，展現校方敏銳掌握產業趨勢和人才需求，能夠結合自身優勢和特色來培育符合市場需求的高階技術應用人才。
劉國偉校長指出，明新科大相鄰新竹工業區與新竹科學園區，與多家知名的半導體公司有密切的合作。2021年即率先成立大專院校第一個「半導體學院」，提供完整的課程和研發平台。為了進一步滿足產業人才競爭力，申請創設「半導體科技博士學位學程」，以「解決產業問題為導向」，針對半導體產業缺乏高階人才的封裝與測試領域進行深入技術研究和開發。
▲教育部技職司楊玉惠司長(右3)出席明新科大「半導體科技博士學位學程」揭牌儀式，並接受日本東洋經濟新報社專訪談台灣技職教育與科技人才培育。（圖／明新科大提供）
「半導體科技博士學位學程」今年首次招生，名額僅4位，日前報名截止共有72人報名，錄取率只有5.6%，顯示這個以實務研究為主的博士班具有很高的吸引力和競爭力。不同於傳統學術型博士班，該博士班強調培育能夠解決產業問題、具有實務能力和創新思維的高階人才。畢業條件除了撰寫論文，還包括其他多元指標，如申請或取得專利、證照、參與產學合作計畫、撰寫或發表技術報告、產品發表，以及技術展示、技轉等。
該博士班採四年研發模式，博一及博二於校內修課，通過資格考核取得博士候選人資格；博三及博四全時間於產業實務技術研發，取得博士學位且畢業後即接軌就業。四年免學雜費，由教育部、學校和合作企業提供每人每年30萬元的高額獎助學金。合作企業包含優貝克、廣化科技和捷創科技等，共同進行設備開發或材料研究。這樣，企業直接參與人才培育，博士生與合作公司共同研究、分享研究成果，畢業後就進入合作公司工作。
▲明新科大首成立「半導體科技博士學位學程」正式掛牌，具高吸引力和競爭力，錄取率約5%。（圖／明新科大提供）
博士班掛牌當天，楊司長並接受日本東洋經濟新報社專訪，分享台灣技職高教中，有關科技教育、半導體人才培育的現狀與戰略，同時參觀由教育部補助9千萬，加上學校配合款3千萬，共計投入1.2億元建置的「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」。