(記者吳冠賢\高雄報導)高雄市政府為執行路面刨鋪工程,除逐年增加改善經費外,並要求管線單位配合孔蓋下地,以減少非必要孔蓋留在路面上,109年度道路刨鋪面積約239.2萬平方公尺,110年度286萬平方公尺,111年度更達330萬平方公尺,已較109年增加約38%,而每年配合刨鋪下地減量的孔蓋也超過6,000顆,有效提高道路的行車舒適度。
至於下地的人孔蓋以後要維修怎麼辦?工務局表示,在道路刨鋪完工後也會加強道路挖掘管控,除必要緊急搶修工程外,辦理道路刨鋪時配合下地的人手孔蓋,在有維修需求時,也會以新工法重啟被掩埋的手孔蓋,避免開挖。
其中電信類孔蓋是採用「微創工法」啟閉孔蓋,主要步驟是先以金屬探測器找到孔蓋,再以切割方式就能吊起孔蓋進行管線施工,復原時再將孔蓋吊回,沒有傳統開腸破肚式的道路開挖進行孔蓋提升,約20至40分鐘即可完成施工,不會出現路面補丁,更不影響原有路面平整,也可兼顧日常維修需求。目前中華電信及民營固網業者以微創工法完成孔蓋已提升超過1,200座。
最後工務局指出,除持續增加經費改善路面外,高雄市區道路去年(111年度)申挖面積(23.6萬平方公尺)亦已較109年度(27.7萬平方公尺)下降約14.5%,建案管線聯合挖掘整合後各管線單位更減少約21.79萬平方公尺(110及111年度合計)路面重複刨鋪,有效降低道路施工頻率及縮短工期,延長道路使用壽命。
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