孔蓋下地減量搭配新工法 道路刨鋪路更平

【今傳媒/記者李祖東報導】高雄市政府為執行路面刨鋪工程，除逐年增加改善經費外，並要求管線單位配合孔蓋下地，以減少非必要孔蓋留在路面上，109年度道路刨鋪面積約239.2萬平方公尺，110年度286萬平方公尺，111年度更達330萬平方公尺，已較109年增加約38％，而每年配合刨鋪下地減量的孔蓋也超過6,000顆，有效提高道路的行車舒適度。

至於下地的人孔蓋以後要維修怎麼辦？工務局表示，在道路刨鋪完工後也會加強道路挖掘管控，除必要緊急搶修工程外，辦理道路刨鋪時配合下地的人手孔蓋，在有維修需求時，也會以新工法重啟被掩埋的手孔蓋，避免開挖。其中電信類孔蓋是採用「微創工法」啟閉孔蓋，主要步驟是先以金屬探測器找到孔蓋，再以切割方式就能吊起孔蓋進行管線施工，復原時再將孔蓋吊回，沒有傳統開腸破肚式的道路開挖進行孔蓋提升，約20至40分鐘即可完成施工，不會出現路面補丁，更不影響原有路面平整，也可兼顧日常維修需求。目前中華電信及民營固網業者以微創工法完成孔蓋已提升超過1,200座。

最後工務局指出，除持續增加經費改善路面外，高雄市區道路去年(111年度)申挖面積(23.6萬平方公尺)亦已較109年度(27.7萬平方公尺)下降約14.5%，建案管線聯合挖掘整合後各管線單位更減少約21.79萬平方公尺(110及111年度合計)路面重複刨鋪，有效降低道路施工頻率及縮短工期，延長道路使用壽命。