(中央社訊息服務20230320 16:53:59)- 促進半導體效能提升 - 東京--(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用 技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via, TGV)，DNP如今可以實現更高的封裝效能。此外，透過採用我們的面板製程，新產品還可滿足對高效率和大面積基板的需求。
[特點] • 精細間距和高可靠性 新開發的GCS包括一個TGV，TGV對於以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細金屬佈線不可或缺。這是一種在通孔側壁覆 有金屬層的共形玻璃基材。我們的新專有製造方法提高了玻璃與金屬之間的附著力——使用傳統技術難以實現這一點，從而實現了精細間距和 高可靠性。
• 高長寬比和大尺寸 新開發的玻璃基板長寬比為9+，保持了足夠的黏合品質以便於精細佈線。由於對所使用的玻璃基板的厚度限制較少，因此可以在設 計彎曲、剛度和平整度時提高自由度。我們還可以透過運用面板製程來滿足封裝的延展性。
[展望] 除了將銅填充到玻璃通孔中的現有填充型玻璃基材外，DNP還在推動將新開發的共形玻璃基材的延展性提高到510 x 515毫米的面板尺寸。我們的目標是在2027會計年度實現50億日圓的銷售額。 關於DNP DNP成立於1876年，現已成為一家領先的跨國公司。我們充分利用印刷解決方案和日益增多的合作夥伴的優勢來締造新商機，同時保護 環境以及為所有人創造一個更有活力的世界。憑藉我們在微加工和精密塗層技術領域的核心競爭力，我們為顯示、電子設備和光學薄膜市場提 供各種產品。我們還開發出了均溫板(vapor chamber)和反射陣列等新產品，以此提供下一代通訊解決方案，推動建設更加以人為本的資訊社會。 圖片/多媒體資訊: https://www.businesswire.com/news/home/53361631/zh-HK 免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。 Contacts 媒體聯絡人 DNP: Yusuke Kitagawa, 81-3-6735-0101 [email protected]