(中央社訊息服務20230309 10:23:04)美國政府於2023年2月底正式公布《晶片與科學法案》(簡稱「晶片法」)第一輪資金補助計畫細節，以總金額高達390億美元的款項來支援半導體產業相關發展、促進美國經濟發展，以鞏固美國在全球半導體產業中的領導地位。
第一輪資金補助將在2023年3月31日陸續開放申請，美國商務部鼓勵有赴美發展計畫的半導體產業者儘早提交相關計畫書。經篩選評估符合條件的公司，可以透過直接補助、聯邦政府貸款，或聯邦政府提供貸款擔保等三種方式，可獲得之金額為設廠成本之5~35%不等。
根據日前發表的「補助機會通知」(Notice of Funding Opportunity)，第一輪資金補助計畫旨在吸引有能力建設、擴張、以及讓半導體生產鏈現代化的廠商入駐美國，開發先進製程、次世代半導體、以及成熟製程，包含前端晶圓製造、以及後端的組裝、測試與封裝等。美國商務部並未限制特定類型公司，但強調符合「促進美國國家安全及經濟發展」、「具高度商業及技術可行性」、「企業財力充足」、「能培育高級勞動力」、以及「能創造廣大社會和經濟貢獻」等條件的提案會優先被納入獲得補助之考量。
美國商務部指出，除了本次「補助機會通知」所包含的半導體前端和後端製造業者外，將於4~5月另外公布針對上游業者(半導體原材料和製程設備)的「補助機會通知」，秋季也會啟動研發設施之補助計畫。
資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人提醒，台灣半導體產業鏈上、下游業者，如已赴美或有相關計畫，建議儘快諮詢美國稅務及投資獎勵等方面專家，以確實了解相關措施之申請資格，進而評估自身狀況，把握申請機會。