商傳媒｜綜合報導
美國商務部週二(28日)公佈，將於6月下旬開始接受390億美元製造業補貼計劃的申請，其中附帶的要求包括：申請補貼的業者須提供詳盡的財務預測，因聯邦政府有權共享特定比率的「超額利潤」。此外，企業應提供員工子女托育計畫，且須同意受到中國產能擴張的限制。
根據美國商務部的解釋，企業申請的直接資金補助金額超過1.5億美元時，「若有任何現金流或收益超出申請人預估，且超出幅度高於議定的門檻，就須與政府分享其中一部分」。而分潤只會發生在現金流或收益明顯高於申請人預估的情況下，且分潤金額最高不會超過直接補助的75%。
獲得補助的企業也不能把資金用於發放股利或買回庫藏股，且須提供五年內的庫藏股計畫細節。美國商務部進一步表示，受理申請時，將把「申請人不買回自家股票的承諾」納入考量。
此外，商務部說明，申請補助的企業必須滿足計畫的六個優先領域，包括「承諾未來投資美國半導體業，在美國興建研發設施」。申請人需為少數族裔、退伍軍人和女性擁有的企業創造機會；展現氣候和環保責任感，例如是否使用再生能源；承諾使用在美國生產的鋼鐵和建材。
為了讓晶片重回美國製造，美國總統拜登於去年8月正式簽署「晶片法案」，自法案通過以來，半導體業共宣布超過40項、總規模近2000億美元的民間投資計畫，以提升美國生產。根據商務部所公布的這些但書，代表包括台積電、環球晶，甚至三星等上述非美企業，必須墊高成本以符合美方所提出的條件，才能獲得相關補貼。
業界早前就分析，英特爾因具有「地主優勢」，將取得美國晶片法案半數補助，其餘非美企業僅能獲得少數補助。在美國設廠的台積電與環球晶，目前均未對美方相關措施置評；不過，美國半導體協會(SIA)先前已聯名發信，呼籲美國國會重視該政策，應公平分配，並獲得蘋果、超微、輝達、台積電等上百家企業連署支持。