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移遠通信推出新一代3GPP R17工業級5G通訊模組,性能全面升級,加速賦能全球FWA和eMBB市場

中央社/ 2023.03.01 10:03

(中央社訊息服務20230301 10:03:20)西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--MWC巴賽隆納 – 全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信今日宣布,率先推出符合3GPP Release 17標準的新一代5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模組皆採用工規級標準,相較於前代5G產品,在資料傳輸速率、網路容量、功耗、延遲以及超可靠性上表現更加出色,能夠輕鬆滿足5G固定無線接取(FWA)、增強型行動寬頻(eMBB)以及工業自動化等快速成長的垂直市場對無線通訊能力的更高要求。

本新聞稿包含多媒體。此處查看新聞稿全文:https://www.businesswire.com/news/home/20230226005197/zh-CN/

移遠RG650E和RG650V系列分別採用高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)最新推出的Snapdragon® X75和X72 5G數據機及射頻系統,支援5G非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)兩種模式,其中RG650E在sub-6GHz頻譜下最高支援300 MHz頻寬,RG650V最高支持200 MHz頻寬。兩個系列模組皆採用Option 3x/ 3a/ 3 和Option 2網路架構設計,可向後相容全球LTE和WCDMA網路。

移遠還可提供與RG650x模組配套的SoC解決方案,該方案支援最新的Wi-Fi 7技術,能夠大幅提升客戶應用程式的傳輸速率,降低延遲,增強整體網路容量。同時,該模組也支援OpenWRT,針對網路路由功能,支援更廣泛的上層生態應用程式。

在硬體設定上,RG650E和RG650V內部整合四核心A55處理器,支援5G下行載波聚合,使5G通訊速率實現大幅提升。這也意味著,RG650x將透過媲美光纖的通訊性能,為一系列對網路速度要求非常高的工業、企業和家庭應用帶來更加穩定、流暢的5G網路體驗,例如CPE、家庭閘道、企業閘道、工業路由器、行動熱點等FWA設備,高畫質視訊直播、AR/VR設備、無人機等eMBB終端裝置,以及自動導引運輸車(AGV)、遠端控制和機器人等工業自動化應用。

移遠通信CEO錢鵬鶴表示:「很高興移遠再次引領產業趨勢,採用領先的Snapdragon X75和X72推出業界更先進的5G NR通訊模組。我們的5G R17新品支援前所未有的強大性能,且在通訊能力上擁有諸多領先優勢,面對快速成長的5G FWA和eMBB全球市場,可以提供出色的Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7解決方案。」

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran 表示:「Snapdragon X75和X72是全球首款5G Advanced-ready數據機及射頻系統,在性能、能效和靈活性方面帶來無與倫比的特性和功能,為眾多的應用程式和使用案例帶來了理想的解決方案。我們非常高興地看到移遠採用我們的全新數據機及射頻系統,在包括FWA、家庭閘道、工業物聯網等眾多關鍵垂直領域推動5G的下一階段演進。」

移遠RG650E和RG650V系列支援Qualcomm®定位套件和第九代Qualcomm GNSS硬體(可同時支援GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC和QZSS),在大幅簡化產品設計的同時,還可在各種使用環境下提供更快、更精準、更可靠的定位服務。此外,該系列模組還提供多個工業標準介面,如USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM等,同時支援VoLTE和VoNR等功能。

除了高性能5G模組,移遠還可為全球客戶提供一系列與之相匹配的天線產品,幫助客戶最佳化網路連接效率,簡化設備開發過程。這些天線可以預先整合在移遠模組內,加快客戶產品上市時間,減少開發過程中的常見問題。 RG650E與RG650V系列5G模組將於2023年上半年提供工程樣片。歡迎蒞臨MWC 巴賽隆納的移遠攤位——5號展廳5A20,瞭解更多產品資訊。

關於移遠通信 上海移遠通信技術股份有限公司(股票代碼:603236)是全球領先的物聯網整體解決方案供應商,擁有涵蓋5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、Android智慧、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi 和GNSS模組以及天線的完備產品線。公司可提供包括物聯網模組、物聯網應用解決方案及雲端平臺管理在內的一站式服務,具備豐富的產業經驗,產品廣泛應用於智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、無線閘道、智慧農業&環境監控、智慧工業、智慧生活&醫療健康、智慧安全等領域。更多資訊,敬請造訪移遠官網https://www.quectel.com/cn/,關注微信公眾號「移遠通信」或寄送郵件至[email protected]。 Snapdragon和Qualcomm是高通公司的商標或註冊商標。 Snapdragon和Qualcomm品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。Qualcomm專利技術經高通公司授權。

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