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太思科技推出全世界最小的加密硬件錢包

美通社/[email protected] 2023.02.02 20:34

台北2023年2月2日 /美通社/ -- 太思科技發表的 SIMGap® 行動硬件錢包,是一款 SIM卡大小,且通過美國國家標準局 NIST FIPS 140-2 Level 3安全認證的開源硬件錢包。基於 SIM卡是數十億手機相容的通用標準外形,再加上SIMGap®行動硬件錢包,提供開發人員和加密錢包開發公司所需的Android開發套件SDK,SIMGap®行動硬件錢包可大大降低 web3 採用者的安全成本。


「我們一直專注於提供行動安全的守護, SIMGap® 可以幫助我們的合作夥伴,在不影響用戶體驗的情境下,為其 web3 產品提供最高等級的安全性。使用SIMGap®作為web3保護私鑰的安全元件,在手持移動設備為用戶創建了可控的主權區域,補足了web3世界最後一塊的拼圖」太思科技創始人兼董事長 何俊炘 表示。

藉著SIM卡可插拔的特性,當 SIMGap® 與連接的手機分離時,就成為理想的冷錢包,為管理數位資產組合,提供了最高物理性的安全與便利。

SIMGap® Air手機App,已由社群開發完成,藉由未連接網路的安卓手機,以物理隔絕的方式,更安全地保護(Airgap)自己的密鑰。

「我們歡迎開源開發人員基於 SIMGap® 研發創新產品。 SIMGap® 是有史以來第一個開源給開發人員的安全元件平台,這是藉由行動網路生態系統的SIM卡所強化的Web3自監管(Self-Custody)基礎設施。太思科技長期致力於安全硬件的創新研發,近二十年來,我們深耕普惠金融安全產品的開發,在行動銀行及支付服務領域具領導地位。SIMGap®是我們為web3基礎架構,開發的第一款產品,讓用戶安全且輕鬆使用web3去中心化服務帶來的金融自由。依據太思科技的產品路線圖,我們承諾持續貢獻專業知識和技術能力,與我們的合作夥伴一起打造 web3 生態系統,迎接即將來到Web3世界的廣大用戶。」太思科技策略長 Yvonne 表示。

關於太思科技

太思科技成立於2005年,是提供薄膜式SIM卡(Thin SIM)解決方案的全球領導者。太思科技薄膜式SIM卡擁有全球專利,是電信中立與手機中立並且對服務提供商友好的解決方案,從而使電信、金融機構和政府組織能夠以安全便捷的方式擴展創新的行動服務。目前超過100個銀行、(虛擬)電信業者、政府組織、服務提供商合作夥伴已部署太思科技所支持的高安全性行動服務,該服務已被全球超過4000萬用戶所使用。了解更多信息,請瀏覽taisys.io

聯絡郵箱:[email protected]

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