電裝平台採用AMD賽靈思車規級Zynq UltraScale+ MPSoC，提供現今SPAD雷射雷達系統市場中最頂尖的點雲密度
台北—2023年1月30日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升註1，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度。此電裝雷射雷達平台預計於2025年開始出貨，將採用AMD賽靈思車規級（XA）Zynq™ UltraScale+™自行調適SoC及其功能安全開發工具套件，以達到ISO 26262 ASIL-B認證。
電裝正將AMD XA Zynq UltraScale+多重處理系統晶片（MPSoC）平台用於其單光子雪崩二極體（SPAD）雷射雷達系統，該系統可提供現今市面上所有雷射雷達系統中最頂尖的點雲密度註2。與影像解析度類似，點雲密度反映給定區域內的雷射點數量，其更豐富的資料可確保捕捉關鍵的決策細節。由於可以節省空間，汽車製造商正廣泛採用基於SPAD的系統。高度靈活應變的車規級Zynq UltraScale+ MPSoC使電裝的雷射雷達系統得以縮小當前雷射雷達建置的尺寸，進而為車輛的正視影像和側視影像帶來多個雷射雷達協同工作。一個元件可用於未來新一代系統等多個電裝雷射雷達系統，既降低系統成本，也能助力為未來設計做好準備。
目前在產的車輛可能只安裝一個前視雷射雷達，而新一代車輛會具有多個系統，包括前視、後視和側視雷射雷達。要想超越輔助駕駛實現完全自動駕駛，就需要另外的系統。此外，電裝雷射雷達也可用於基礎設施監控、工廠自動化和其他非自動駕駛應用。
電裝感測系統事業部主管Eiichi Kurokawa表示，在我們推出新一代雷射雷達系統之際，我們很高興能夠擴大與AMD的合作。AMD的高效能、高可擴展性、可程式化設計晶片提供獨特優勢，能滿足我們的雷射雷達架構極為複雜的影像處理要求。Zynq UltraScale+ MPSoC平台的靈活性與功能性以及其能應對嚴苛的功能安全要求，促使我們與AMD攜手合作。
電裝的SPAD雷射雷達系統能以每秒10幀的更新率，每秒產生超過300萬個點註3。這款中距雷射雷達系統運用車規級Zynq UltraScale+ MPSoC達到系統監控功能，用以幫助確保溫度與整體系統正常執行。由於此系統採用時間至數位轉換（time-to-digital conversion）而非類比數位轉換器（analog-to-digital converter），因此不僅可以最佳化整體系統尺寸與成本，也能提供高效能、高密度資料。
AMD資深副總裁暨核心市場事業群總經理Mark Wadlington表示，電裝打造出非常精確的雷射雷達系統。隨著雷射雷達持續演進，新的技術需求隨之而來，進而帶動對更高靈敏度、密度與效能的需求。憑藉AMD自行調適運算技術，我們正奠基於極低延遲助力縮小系統尺寸與佔用空間，同時透過提高解析度改善目標偵測精度。
AMD在汽車領域
隨著汽車產業創新步伐不斷加快，對高效能運算、運算加速和繪圖技術的需求也持續增加。憑藉業界豐富的高效能CPU、GPU、FPGA和自行調適SoC產品線，AMD正位居這一轉捩點的制高點。AMD從支援車載資訊娛樂系統到先進駕駛輔助系統、自動駕駛和網路應用等仰賴功能安全的領域，為汽車製造商提供一站式晶片和軟體解決方案。如欲瞭解更多資訊，請參閱AMD汽車官網。
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