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阿里巴巴達摩院發佈2023年十大科技趨勢預測

台灣產經新聞網/香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 2023.01.11 00:00

阿里巴巴達摩院發佈年度十大科技趨勢預測,這些前沿科技趨勢將重塑不同行業的未來。

 

其中,已廣受關注的生成式AI預計將進一步發展,不斷拓展應用邊界並將為數位化內容的製作方式帶來變革。達摩院認為,隨着技術的進步與成本的降低,生成式AI將成為一項普惠科技,大大提高內容創作的豐富度、創造性和效率。

 

雙引擎智慧決策是另一項重要的新興技術。借助運籌優化和機器學習,雙引擎智慧決策可於大規模即時電力調度、港口吞吐管理、機場停機安排、製造工藝等多個領域實現動態、全面、及實時的資源配置,還可助企業提升營運效率。

 

雲計算及安全仍將是企業數位化轉型的重要議題。隨著安全技術與雲計算的緊密結合,安全服務將更原生化、平台化和智慧化。

 

達摩院發佈的其他科技趨勢預測包括多模態預訓練大模型、小晶片(Chiplet)、記憶體內運算、軟硬融合雲計算體系架構、端網融合的可預期網路、計算光學成像以及大規模城市數位孿生。

 

達摩院分析了過去三年的公開論文和專利申請,並訪問了全球近100名科研工作者、企業家及工程師,綜合發佈了2023年前沿科技趨勢預測。達摩院預計,這些技術將加速突破,並於經濟和社會方面對各核心行業產生積極影響。

 

達摩院院長張建鋒表示:「展望2023年,多元技術的協同並進,將驅動計算與通訊、硬體和軟體的融合;科技的廣泛應用亦意味著將有更多AI 和其他數位技術在各垂直市場推出,促進公私營企業和個人在安全技術與管理上的協作。由科技驅動的創新和產業應用已成為不可逆轉的趨勢。 」

 

2023年,達摩院預測十大科技趨勢如下:

 

生成式AI

生成式AI是利用現有文本、圖像或影片文件創建新內容的技術。目前生成式AI 通常被用來生成產品原型及初稿,應用場景涵蓋遊戲、廣告、平面設計等。隨著技術的進步與成本的降低,生成式AI 將成為一項普惠科技,大大提高數位化內容的豐富度、創造性與生產效率。

 

在未來三年,生成式AI將進一步市場化,形成更多樣的商業模式和更完善的產業生態。生成式AI模型將在交互能力、安全性和智慧化方面獲得顯著進展,輔助人類完成各種創造性工作。

 

雙引擎智慧決策

基於運籌學的經典決策優化存在不少局限,例如對不確定性問題處理不夠好、大規模求解響應速度不夠快等。學術界和產業界開始探索引入機器學習,運用雙引擎新型智慧決策體系,完全互補以提升決策速度和質量。未來,這項技術將更廣泛地應用於不同場景,在大規模實時電力調度、港口吞吐、機場停機安排、製造工藝等特定領域,為不同企業位處不同地域的機構推進全局即時動態資源配置優化。

 

雲原生安全

雲原生安全不僅實現雲基礎設施的原生安全能力,亦借助雲原生技術提升安全服務。安全技術與雲計算正實現前所未有的緊密結合。應用科技的發展由「容器化部署」、「微服務化轉型」走向「無服務器化」,安全服務也隨著這一發展趨勢邁向原生化、精細化、平台化和智慧化。

 

未來三到五年,雲原生安全將變得更加通用,更易應用於多雲架構,幫助客戶構建覆蓋混合架構、全鏈路、動態精準的安全防護體系。

 

多模態預訓練大模型

多模態預訓練大模型正發展成為人工智慧系統的新典範及基礎設施。這些模型可以從不同的模態中獲取知識,並基於統一的表示學習框架呈現知識。未來大模型作為圖像、文本、影片人工智慧系統基礎設施,將朝著推理、答問、總結、創作的認知智慧方向演進。

 

軟硬融合雲計算體系架構

以雲基礎設施處理器(CIPU)為中心的全新架構將成為雲計算的演進方向,透過軟體定義、硬體加速,在保持雲端應用開發的高彈性和敏捷性的同時,帶來雲端應用的全面加速。在此基礎上,CIPU將成為下一代雲計算的標準,給核心軟體研發和專用晶片設計帶來新的發展機遇。

 

端網融合的可預期網路

可預期網路(Predictable Fabric)是由雲計算不斷進步而驅動的、伺服器端側和網路協同的高性能網路互聯系統,旨在提供高性能的網路服務。這也是當今計算和網路能力逐漸融合的必然趨勢。透過雲定義的協議、軟體、晶片、硬體、架構、平台的全端創新,可預期網路將顛覆目前基於傳統互聯網TCP(傳輸控制協定)的技術體系,成為下一代資料中心網路的核心,亦將加速可預期網路從資料中心網路到廣域雲骨幹網的應用。

 

計算光學成像

計算光學成像是一門新興的跨學科技術,它結合數學模型和信號處理能力,深度分析光場信息,突破傳統光學成像極限。計算光學成像目前已於手機攝影、醫療、無人駕駛等領域開始規模化應用。未來,計算光學成像有望進一步顛覆傳統成像體系,帶來更具創造力和想像力的應用,如無透鏡成像、非視域成像等。

 

小晶片

小晶片將傳統的SoC (系统级晶片)分解為多個晶片模塊,將這些小晶片分開製備後再透過互聯封裝形成一個完整晶片。小晶片的互聯標準將逐漸統一,加速小晶片的產業化。在先進封裝技術的推動下,小晶片或將重構集成電路的研發流程,重塑晶片產業格局。

 

記憶體內運算

記憶體內運算將計算單元與儲存單元集成在同一晶片上,在實現數據存儲的同時直接進行計算。未來,記憶體內運算晶片將用於更強大的應用程式,例如雲端推理等高算力場景。它將推動傳統的計算架構演進至以數據為中心的架構,並對雲計算、人工智慧、物聯網等產業發展帶來積極影響。

 

大規模城市數位孿生

城市數位孿生已成為城市精細化治理的新方法。目前,大規模城市數位孿生已在交通治理、災害防控、碳達峰與碳中和等應用場景取得較大進展。城市數位孿生在大規模應用的基礎上,將繼續向無人化及多維化演進。

 

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