AMD於CES 2023開幕主題演講闡述高效能與自行調適運算的未來發展

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士攜手微軟、HP、聯想、Magic Leap與Intuitive Surgical等合作夥伴，展示AMD領先技術如何推動AI、混合辦公模式、遊戲、醫療保健、航太和可持續運算的發展

AMD發表全新行動CPU和GPU，包括首款搭載專屬AI引擎的x86 PC CPU以及全新採用3D堆疊技術的桌上型處理器，帶來領先業界的遊戲效能，並預覽領先的AI推理加速器與資料中心APU

台北—2023年1月5日—AMD（NASDAQ: AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士今日於CES 2023闡述高效能與自行調適運算為全球最嚴峻的挑戰創造解決方案所扮演的重要角色。在開幕主題演講中，蘇姿丰博士展示AMD新一代的領先產品，重新定義AMD為廣泛市場所帶來的頂尖效能。

蘇姿丰博士表示，很榮幸能夠為CES 2023揭開序幕，並介紹AMD推動高效能和自行調適運算發展的解決方案，以協助解決世界上最嚴峻的挑戰。我們攜手合作夥伴分享了AMD的技術如何推動AI、混合辦公模式、遊戲、醫療保健、航太和可持續運算的發展。此外，我們也推出了多款全新行動、遊戲和AI晶片，2023年對AMD和整個產業來說將會是相當振奮人心的一年。

AMD於CES 2023發表的創新產品

• 推動PC與遊戲的發展－ AMD發表全新行動和桌上型處理器，為休閒遊戲玩家、內容創作者、專業人士以及混合工作者等各類使用者提供領先效能，同時推出全新繪圖解決方案，將高效能遊戲的強大效能帶到行動設備上：
  • AMD Ryzen™ 7040系列行動處理器搭載全球最快速的PC處理器顯示核心，擁有高達8個"Zen 4"核心，並採用AMD RDNA 3顯示架構^註1。
    • 作為新款Ryzen 7040系列行動處理器的一部分，AMD推出Ryzen AI技術，為X86處理器中首款專屬的AI硬體。
  • AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器搭載高達16個強大的"Zen 4"核心與32執行緒，基於先進的5奈米製程技術。
  • 搭載AMD 3D V-Cache™技術的AMD Ryzen 7000X3D系列處理器，為全球最快的遊戲處理器。
  • 專為筆電打造的AMD Radeon™ RX 7000系列顯示產品基於AMD RDNA™ 3架構，為新一代高階筆電提供卓越的能源效率與效能，不僅能在開啟超高畫質設定下執行1080p遊戲，也能運行進階的內容創作應用。
• 推動AI的發展－蘇姿丰博士分享AMD在實現AI方面的最新進展，包括提供全新產品的預覽，將AI產品組合從終端擴展到雲端：
  • AMD Alveo™ V70 AI加速器帶來領先業界的效能和能效，適用於多種AI推理工作負載。
  • AMD Instinct™ MI300為全球首款資料中心整合式CPU與GPU，採用突破性的3D小晶片設計（chiplet），結合AMD CDNA™ 3 GPU架構、"Zen 4" CPU核心和HBM記憶體小晶片，帶來領先的HPC與AI效能。
• 推動醫療保健的發展－AMD自行調適運算和AI技術為世界上最重要的醫療解決方案提供支援，從而實現更快的診斷、藥物研發以及更好的患者護理。在 CES 上，AMD發表AMD Vitis™醫學影像庫，藉由縮短開發時間將高階的醫學影像產品更快地推向市場。這些軟體庫可在配備AI引擎的AMD Versal™ SoC設備上加速優質醫學成像，為醫療保健供應商及其患者提供高品質、低延遲的成像。
• 推動航太的發展－ AMD自行調適運算解決方案協助衛星和航天器運算數據，並運用AI獲得洞察。在主題演講中，蘇姿丰博士分享了AMD FPGA和自行調適SoC如何幫助塑造太空探索的未來，為火星好奇號（Mars Curiosity）、毅力號（Perseverance）、阿提米絲（Artemis）月球任務等最近的太空任務提供動能。

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