創未來科技於本月初贏得國家太空中心最新一期的標案(NSPO-S-111392 "X頻段主動式遙測衛星相位陣列天線工程體與工程驗證體研製" )，將在2025年底前，在太空中心協助下完成合成孔徑雷達酬載的製造與所有太空飛行前驗證。
合成孔徑雷達是一種以雷達為基礎的成像技術，有別於光學遙測需要在充分日照且沒有雲的條件下才能對地表進行拍照。透過雷達可以穿雲的特性，合成孔徑雷達影像可以全天候任何時刻對地表拍照，且照片解析度與照片相當，故亦常被戲稱為間諜衛星。但由於軟硬體技術難度高，在各國皆為管制技術，也是我國國家第三期太空計畫中最後壓軸的旗艦酬載。所產生的高解析圖像將可為國家提供全天候科學研究以及國土監測。
為實現國家太空中心第三期太空計畫所需的合成孔徑雷達，創未來科技已經投入三年研發本案所需全功能原型機的從頭到尾的研發設計與製造，並於實驗室環境驗證成功。本案將延續原型機的基礎，持續針對太空計畫的所有需求規格逐項優化設計，並完成飛行前驗證。而為了發射前在地表驗證其效能，2025年更將從地表對國際太空站直接進行拍照驗證效能。
本酬載由5片長寬約1公尺*0.8公尺的合成孔徑雷達陣列天線組成，包含高達15,360個天線。可進行寬頻雷達脈波線性調頻信號生成、波束寬動態調整、數位多波束、執行快速電子式掃描等，以提供高解析度成像功能。可同時拍照100km以上像幅寬，最遠拍照距離達約1000km，卻僅有小於175kg的重量，也全球最輕的寬片幅高解析度合成孔徑陣列雷達。
「創未來科技」位於台灣新竹市，專注於研發與生產全球最先進電子掃描雷達和衛星通信系統。目前已成功開發我國太空第三期太空計畫使用之衛星通信酬載系統、並完成我國首座衛星合成孔徑雷達酬載實驗體。-
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