【勁報/記者于郁金/臺南報導】有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行；臺灣共有23篇論文入選，較2022年多8篇獲選，再創臺灣先進半導體與固態電路領域研發新佳績！
國際固態電路研討會(ISSCC)是一個發表先進固態電路與系統單晶片技術的全球論壇，2023年已邁入第70屆，是從事IC設計領域人士至高殿堂；IEEE固態電路學會臺北分會(SSCS)今(15)日上午舉行記者會，除介紹2023 ISSCC台灣入選論文與大會年度亮點論文外，特別邀請鈺創科技盧超群董事長、聯發科技詹景宏協理、台積電謝正祥處長及多位專家學者出席，為大家提供全球半導體產業趨勢與臺灣指標性技術發展重點總覽。
2023 ISSCC台灣獲選論文共有23篇，成功大學囊括了2篇，另外還有陽明交通大學、清華大學、臺灣大學、聯發科技、台積電獲選多篇論文，展現出技術研發堅強實力；其中，成功大學獲選2篇論文，分別為電機系郭泰豪教授團隊和張順志教授團隊。
郭泰豪教授團隊發表一個高傳輸率之低功耗高速資料轉換晶片，成果超越現有需求並直指未來通訊規格；該成果具有極低之耗電量，可在發揮極佳效能同時，大幅延長手機使用時間達數倍以上。
張順志教授團隊提出一個四通道類比數位轉換器，針對多通道轉換器關鍵時序偏移(timing-skew)不匹配問題，採用了全晶片化背景校正技術，此校正技術架構精簡，具備低功耗、小面積優勢，進而提升整體轉換效率，相當適用於智慧家電、物聯網、車聯網等具高能源效率需求通訊裝置。
關於2023 IEEE國際固態電路研討會
(ISSCC)： 國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)每年2月會在美國舊金山舉辦，每一屆都吸引無數全球頂尖專家共襄盛舉；2023 ISSCC主題為「BUILDING ON 70 YEARS OF INNOVATION IN SOLID-STATE CIRCUIT DESIGN」，研討會中將安排4場專題演講、12 個教程和多個高級電路設計論壇，在先進IC設計和應用上，提供與會者一個獨特機會來與頂尖專家進行技術交流，更多訊息請參考官網：「https://www.isscc.org/」。
