記者加言/新北報導
2022台灣創新技術博覽會，國科會今年首度舉辦的TIE Award，所選出11件獲獎技術中有5隊來自台灣，包含獲得首獎、亞軍的見臻科技、邑流微測，獲獎團隊也評估加速技術人才落地，以塑造台灣國際科研品牌。台灣創博會舉辦TIE Award，是以台灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，也邀請指標半導體大廠台積電、瑞昱科技，以及產學、國際創投代表擔任評審。為吸引全球頂尖科研人才技術來臺、打造台灣成為國際指標科研平台，搭配TIE展能量，首度舉辦TIE Award，正逢臺灣進入後疫情時代開啟國門，盼獲獎團隊實體來臺參展交流創造衍生效益，未來將鎖定我國關鍵產業邀請更多元海內外團隊參與，加速科技雙向交流佈局更龐大的國際合作商機。
吳政忠主任委員在（14）日下午率11組獲獎團隊晉見副總統，賴副總統肯定獲獎技術實力，也期盼團隊能深化和臺灣企業合作，對未來產業發展帶來貢獻。賴副總統表示，臺灣擁有全球頂尖研發與製造實力，其中半導體更是驅動產業發展關鍵力量，臺灣又以「護國神山」半導體大廠備受國際重視，他期待獲獎團隊加入擴散半導體技術優勢，讓各項前瞻技術及創新應用源源不絕，進而帶動臺灣與世界向前走。首屆TIEAward有來自廿五國、近一百二十支頂尖科研新創團隊參與角逐。賴清德表示，未來世界將走上全面智慧化的趨勢，也會面臨氣候危機的衝擊；期盼持續與國際團隊合作，因應未來世界的挑戰，共同為國際社會作出貢獻。
首屆 TIE Award 有來自 25 國、近 120 支頂尖科研新創團隊參與角逐，國科會邀請我國前十大半導體標竿企業及產學、國際創投組成評審團，包括台積電、聯發科技、瑞昱半導體及臺灣大學等代表，層層評選出 5組臺灣團隊及6組海外團隊。其中海外團隊來自美國、英國、德國、日本、智利等科技強國，類別橫跨第三代半導體、高效節能、智慧醫療、航太通訊、智慧製造等未來關鍵領域。國科會特別設計了這一個獎項，且為了要嚴謹達到目標，特別邀請了台積電、聯發科、台灣大學及國際創投等國際上專業人士擔任評審團，層層評審，為的就是要能夠選出最好的團隊；因此，得獎團隊獲獎真的是實至名歸，「再次恭喜你們」。
TIE Award獲獎名單為第一名見臻科技(Ganzin，臺灣)、第二名邑流微測(FlowVIEW Tek，臺灣)、第三名Paragraf (英國)，7組優勝隊伍包括NanoBridge(日本)、Virginia Tech Future Energy Electronics Center(美國)、KUDO(美國)、NanoWired(德國)、Qscire(智利)、原見精機(Mechavision，臺灣)、國立臺灣大學(臺灣)、滿拓科技(DeepMentor，臺灣)。獲獎團隊除頒給獎金，第一名3萬美金、第二名2萬美金、第三名1萬美金，其餘各7千美金，並在臺灣創新技術博覽會TIE未來科技館展出得獎技術，更將擁有與我國科技大廠一對一媒合，強化後續進一步合作及落地機會。這次11個TIE Award獲獎團隊不但到台灣實地參展，與台積電、聯發科等大廠深度鏈結外，也會加速評估技術人才落地，塑造台灣國際科研品牌。
台灣民眾黨許家源主任說 : 在新北市貢寮區養殖漁業也正嘗試導入AI科技，以降低物料損耗，提前掌握設備狀況並進行更換。且柯文哲黨主席曾表示，新科技應該要嘗試各種創新應用方式，讓改變持續發生，並且從中找到產業再發展的新方向。並說明科技始於人性，而「所謂智慧，是解決民眾的問題」，並強調創新是台灣唯一的出路。
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