2022未來科技館重磅開幕　三大臺灣關鍵科研領域迸出創新火花

【記者 陳顗喆／台北 報導】半導體、淨零排放、運動科技7國講者精華分享 催生國際鏈結關鍵一步
臺灣過去數十年穩坐全球代工技術龍頭，但在「創新創業」領域仍須關鍵燃料點燃新創之火。近年新創（Startup）風潮逐漸盛行，隨著各大企業紛紛面臨轉型挑戰，政府學研單位對創新培育的重視與支持，臺灣新創生態圈成形的巨輪也開始加速轉動。

政府除了積極扶植在臺技術團隊出海，今年的 2022 台灣創新技術博覽會（TIE） 「未來科技館」更首次向全球新創團隊廣發英雄帖，舉辦了「TIE Award（Tech Innovation Excellence Award）」徵件活動，入選團隊將實地來臺展示技術，於 10 月 13 日在台北世貿一館舉行 Demo Day，共計多組具備高度半導體商業應用潛力的作品入選，這些來自各國的新創團隊們當天將有機會與臺灣企業媒合對接，激發深度跨國技術交流。

重磅國際論壇探討關鍵主題：美國、以色列、瑞士、韓國、澳洲、冰島、匈牙利技術領袖與臺分享觀點
今年「未來科技館」除了首次舉辦的 TIE Award Unveil 暨媒合會會是一大看點，10 月 13 日至 15 日舉行的 6 場重磅國際趨勢論壇與技術發表更是值得期待，論壇內容分別從半導體、淨零排放與運動科技三大主題切入，邀請 9 位來自 7 國的重量級講者，包含高通公司工程部門資深副總裁Michael Campbell、以色列前銳科技Chain Reaction共同創辦人兼執行長Alon Webman、美國 SiFive 事業發展部、客戶體驗暨企業銷售部門資深副總 Jack Kang、瑞士Energy Vault Solutions總裁 John Jung、澳洲Yarra Energy Foundation CEO Dean Kline、冰島碳匯科技新創Carbfix營運長Edda Sif Pind Aradóttir、韓國運動科技新創4DREPLAY創辦人CEO Hongsu Jung以及匈牙利出口推廣署副執行長GÁBOR JENEI Sport Tech專案計畫經理 Tímea HORVÁTH等齊聚，從不同國家內部發展趨勢與技術經驗出發，與臺灣多位專家學者進行國與國之間的深度交流。

今年論壇主題與來賓亮點不斷，在開幕專題論壇：超前部署半導體的下個十年競爭力，晶片大廠高通以「智慧邊緣引領半導體的無限機遇」為題，剖析未來的半導體發展；以色列 Chain Reaction 共同創辦人兼執行長 Alon Webman 則以「頂級製程與加密技術的絕佳整合」為題發表演說，讓與會者了解全球半導體在新興晶片設計、次世代半導體材料等技術的最新發展。

半導體的深度對談，邀請國內各領域專家如國科會工程處處長李志鵬、台灣大學電機系暨光電所教授吳志毅、陽明交大創新研究院總院長孫元成、旺宏電子總經理盧志遠、瑞昱半導體發言人暨策略與事業拓展副總黃依瑋，共同思考「延續半導體榮光，打造台灣下個十年產業競爭力」進行跨界對談交流。

今年的 「未來科技館」除了前瞻技術展示、國際趨勢論壇以及 TIE Award Unveil 暨媒合會外，也設有兩大體驗區，以「精準健康」與「運動科技」為題，打造出能讓民眾親身感受新科技創建的未來生活應用互動場景。

民眾將能體驗結合影像辨識與體感互動的智慧訓練鏡，它能精準即時地修正動作，以達到更有效的健身，還能配戴上 AI 視覺智慧眼鏡來控制義肢手臂，甚至透過 MR 眼鏡看到肝臟假體上的血管與病患 CT 影像檔。展區展出 多件可實際操作的應用系統，展示臺灣智慧醫療與運動科學的最新開發成果，讓參觀者們打開未來新視野。（新聞來源：科技報橘TechOrange提供）

圖一：「未來科技館」由國科會吳政忠主委為第1場國際科技趨勢論壇「超前佈署半導體下個十年競爭力」致詞揭開序幕。
圖二：未來科技館設有兩大體驗區，以「精準健康」與「運動科技」為題，打造出能讓民眾親身感受新科技創建的未來生活應用互動場景。
圖三：國科會吳政忠主委於未來科技館-運動科技主題展區進行體驗。


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