(大成報記者/張淑慧報導) 日月光在經濟部工業局的輔導下，攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心，於8月23日舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議，結合跨域研發量能，透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術，開發5G與 AI整合的解決方案，並導入日月光實際上線應用，此舉將成為全球首座 5G mmWave NR-DC SA智慧工廠。
在日新月異的全球競爭、快速變化的產業供需，以及有限的人力資源挑戰下，企業的升級與轉型已成首要課題。
為了克服人才短缺，並且順應多樣且多變的訂單需求，日月光必須部署高度自動化與智能化生產，有效提升機台稼動率，同步結合OT資安防禦技術，以產官學研的智慧含金量，透過5G整合AI的關鍵應用，將生產線升級成為具有高度韌性的智慧工廠。在經濟部工業局的見證下，由日月光半導體執行長吳田玉、高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰、資策會數位轉型研究院院長林玉凡、亞太電信董事長陳鵬、戴夫寇爾創辦人兼執行長翁浩正、國立成功大學智慧製造研究中心主任鄭芳田教授，以及合作夥伴亞旭電腦董事長林成貴、富鴻網董事長邱登崧、愛立信總經理周大企，共同宣告計畫正式展開。
本次計畫導入具高安全性及高可靠度的5G專網為基礎建設，發展新一代智能化全面品質管理技術，並著重在工廠智慧化及智能化的數位轉型，包括設備5G無線化整合、高異質性機器設備智能化整合、OT設備資安防禦技術整合等三大方向。預期透過發展SOP異常AI偵測技術，確保工廠中的操作員、維護人員能依循標準作業，以維持產品良率、兼顧作業安全。
整合現有及新購機台，取得各類機台運作數據，並導入自有機台參數優化模型，持續提升產品良率。發展協同物料智能管理方案，從即時庫存預測到智能化運送，降低整體生產Cycle time。以大頻寬行動串流，即時收集高畫質AOI影像，提升品質檢驗的準確率與效率。最後，導入次世代5G mmWave獨立組網雙連線傳輸技術，連結全場域通訊，確保穩定、快速，更可節省機台Re-layout的架機時間，提升整體設備效率(OEE)，結合OT資安防禦技術，全面升級智慧製造，打造全面無線化、智能化，兼具安全性、可靠性的智能工廠。 計畫中將採用高通開發的Snapdragon X65 5G數據機射頻系統與最新的5G mmWave NR-DC SA通訊技術，相較現行主流應用的5G NSA技術，5G SA可大幅降低通訊延遲(Latency)。智慧工廠得以藉此於5G毫米波頻段利用4載波上行載波聚合(4CC ULCA)，整合28GHz 毫米波頻段的4個100MHz連續載波頻寬，並透過雙連線技術與 2.6GHz 中頻頻段結合，達到600Mbps的上行速度，大幅突破5G上行傳輸瓶頸，滿足半導體高階製造製程所需的可擴展性，有效加速智慧製造進程及應用。 同步引進亞太電信於專網豐富的經驗，將次世代5G組網架構於工廠落實，本計畫結合產、官、學、研四方資源，與資策會、國立成功大學、戴夫寇爾，共同為工廠製造的創新智能技術注入新動能，升級具備思考、偵測、學習與調整等異質整合能力的智慧工廠，實現與客戶產品設計的連結，使製造流程成為客戶實踐異質整合的場域，保持敏銳的產業前瞻性，激發更多元的創新，強化產業的國際競爭力。 日月光執行長吳田玉表示，感謝政府在半導體產業創新研發的投入與支持，台灣得以在世界版圖上名列前茅。
下一步的發展更具挑戰，期在業界領頭羊的共同合作下，憑藉具代表性的研發場域，以符合產業技術的領先與龐大的市場需求、在短時間聚焦、突破創新下，奠定跨領域、跨世代、跨國界的商機。本次透過產、官、學、研攜手合作，引領5G智慧製造前進，在獨立組網，雙連線，開放式架構，軟體硬體及系統智慧的突破，希望能為台灣及全球的智慧製造產業鏈、設備廠商、及半導體人才培育帶來拋磚引玉的正面影響，打造更完整的產業聚落。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示：「作為全球5G技術的領導者，我們認為5G發展的下一步是邁向獨立組網，以推動如工業物聯網、雲端服務領域的產業成長。
此次合作再次凸顯台灣資通訊產業供應鏈完整及技術優勢，以及高通一直以來對台灣市場及生態系的高度重視。我們很高興能成為推動產業轉型所需技術發展的一員，並將持續協助台灣加強毫米波技術掌握，共同為強化台灣5G產業生態系而努力。」 亞太電信董事長陳鵬表示：「亞太電信致力技術創新與5G產業發展，憑藉5G企業專網和垂直應用整合的深厚實力，攜手愛立信、高通完成全台第一個5G獨立組網雙連線，在本次計畫中，於日月光場域建置5G專網，透過運行於中高頻段的網路架構，提供極大上行頻寬、極低時延的優異表現，打造更具彈性、智能、安全及可靠的5G mmWave 獨立組網雙連線智慧工廠，樹立台灣5G企業專網應用新里程碑，加速國內產業升級。
