微程式首創 Smart Robot Blade/Fork，精準感測半導體設備異常
(中央社訊息服務20220905 14:00:00)微程式資訊(Microprogram)今年與產業夥伴衞利精控，一同參與SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展，展出Smart Robot Blade/Fork及智慧振動監測等解決方案，其中Smart Robot Blade/Fork是微程式與合作夥伴獨家設計並取得專利的產品，在去年展覽首度亮相後，旋即吸引業界廠商主動詢問；而厚度僅3mm的「超薄型製程檢測儀」，亦將於今年半導體展上初次展出，其可深入製程設備，不必拆機量測的特點，預料將成為市場上另一大關注新品。
微程式擁有逾27年的無線感測技術經驗，其自主開發的「智慧振動監測解決方案」，主要應用於半導體廠、面板廠等高科技產業，協助生產設備的振動偵測 (如機器手臂、滑軌、馬達...)，能即時檢知機台異常，提高製程良率與機台稼動率，目前已實際導入於Chamber 異常偵測、Robot 刮片偵測、機台隔震效果檢測等。另外，Smart Robot Blade/Fork首創將感測器埋入手臂牙叉，因貼近晶圓能更靈敏的偵測振動數據，不僅支援長時間連續量測，且能放入產線即時量測，適用於各式材質的手臂牙叉 (如真空/負壓、陶瓷等)。
為期三天(9/14-9/16)的半導體展中，也將看到微程式最受矚目的新品「超薄型製程檢測儀」，採無線設計，用於檢測自動化產線中之外力異常干擾或跳動，3mm輕薄外型有利於深入製程，即時反應感測數值，降低設備保養人力成本及維護時間，除可用於自動化製程設備外，也能應用於晶圓或面板運輸，或機械手臂之乘載。
微程式總經理吳騰彥表示，半導體產業是台灣的核心競爭力，也是微程式近年積極拓展的目標市場，儘管在疫情趨緩後，晶片現正面臨庫存修正的壓力，但長期展望仍是正面樂觀的，未來微程式將持續與客戶保持緊密合作關係，期望運用跨產業實務經驗與物聯網技術能力，共同推升台灣半導體產業的競爭優勢。
【關於微程式資訊 Microprogram】
微程式資訊成立於1995年，提供物聯網科技服務，專注於電子支付、無線感測、雲端數據三大領域，從使用者研究、軟硬體技術整合、終端感應裝置、App、雲端平台到大數據分析，掌握物聯網核心技術，致力成為產業科技服務的長期夥伴，並曾協助交通、製造、金融、零售、自行車等各產業進行創新升級，期盼透過AIoT連結夥伴，共創價值，協助產業翻轉新未來。