汎銓8/31每股100元掛牌上市 凍結市場資金近180億

記者陳隆發/台北報導

半導體檢測分析廠汎銓(6830)此次IPO公開申購共計吸引17.85萬筆，超額認購達157.3倍，申購過程中凍結市場資金約178.54億元，中籤率僅 0.63%，以目前興櫃128.5元來看，中籤投資人抽到現賺2.8萬，公司預計8月31日掛牌上市。

汎銓為台灣首家半導體檢測分析業者掛牌上市，成立以來鎖定高技術門檻的材料分析(MA)領域為主，在材料分析(MA)、故障分析(FA)等領域已經有完整發明專利技術布局，手握多項關鍵發明專利，包含「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」、「原子層導電膜」與 「人工智慧辨識之半導體影像量測方法」四大材料分析發明專利，及「新穎先進製程去層技術 」、「創新大型封裝 IC 卸載技術」二大故障分析發明專利，自主開發低溫原子層沉積技術(LT-ALD)分析設備，並衝刺先進製程第三代半導體材料等研發應用，帶動公司近三年公司營運表現保持高雙位數成長動能。

看好全球多國積極加大政策扶植力道發展半導體產業鏈自主化勢在必行，有望進一步堆疊全球檢測分析龐大市場商機，幫助汎銓整體營運保持良好成長，除深耕材料分析(MA)領域，並持續拓展故障分析(FA)，及因應重要客戶需求延伸可靠度分析(RA)、表面分析(SA)等檢測服務，提升半導體產業鏈相關客戶長期業務合作黏著度，兩岸建置包括新竹、竹北、南科與南京等檢測營運據點及上海業務據點。隨著下半年公司整體檢測服務量能持續擴大，在主要客戶高委案需求及跨國委案訂單挹注下，未來營運將跳躍式成長。