東華大學與景碩科技簽訂產學合作備忘錄，共同培育半導體載板人才

東華大學與景碩科技簽訂產學合作備忘錄，共同培育半導體載板人才

(中央社訊息服務20220825 11:41:00)國立東華大學與景碩科技股份有限公司於8月24日舉行產學合作備忘錄簽署儀式，由趙涵捷校長與陳河旭執行長代表簽署，期許共同促進智慧產業、半導體載板人才培育等產業與學術之深化及發展。

趙涵捷校長表示，東華大學非常重視與景碩合作的可能性，現在臺灣高教招生面臨很大的挑戰，產業在人力資源這塊也面臨困境，東華與景碩合作，從大學端開始培養人才，共同規劃、推動學生的訓練，培養出業界所需要的人才。學界與業界總是有一段距離，能夠利用在學時間將這距離縮短，以後到業界上手會更快，這是所有老師與學生都衷心期盼的事情。再次感謝景碩願意到花蓮與東華合作，簽約只是個開始，之後互相彼此交流與磋商，實實在在落實合作，得到完善結果。

陳河旭執行長表示，未來載板在半導體內是非重要的領域，學生在大學時代基礎教育裡，在晶圓這塊，不管是材料、電機及電子多少都會教到，但幾乎沒有與載板相關之課程，藉由這次合作，希望能在學生大三、大四時有一些相關課程加入，也歡迎再到公司實習、在職訓練等，提升實務經驗，期望與東華大學的合作能長長久久。

臺灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才與技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，而隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成整體領先同業的優勢能力。