筑波科技/泰瑞達/太克研討會：寬能帶半導體MA/FA/FT整合測試方案

第4場寬能帶半導體(WBG)材料、Wafer、IC 及Modules 於 MA/FA /FT 的研討會。陽明交大半導體學院 張翼院長的GaN 製程精闢分享，精彩可期。

筑波科技與Teradyne ETS、Tektronix將主要聚焦實物分享：

1. GaN device特性實測解析
2. MOSFET 動態特性實測
3. SiC 異質材料Wafer 瑕疵及介電特性實測
4. 3DIC TSV Failure 分析….

（歡迎現場交流，眼見為憑）

筑波/ETS 的設備非常適合於WBG IC 應用於高精準、高穩定度、高溫、高壓、高流的特性，對於車載、工控、儲能、5G高功率半導體產業的客戶，期望精準研發品質與生產效率的ROI，已是全球知名品牌WBG IC / Modules客戶的主要選擇。

歡迎 您及推薦您的WBG 半導體及3DIC產業領域的主管至活動網站報名參加。

現場及線上直播並行。謝謝！