匯流新聞網記者王佐銘/綜合報導
近幾年來各大國際大廠在晶圓代工領域競爭激烈，尤其台積電、三星、英特爾等公司，更是備受全世界關注。近日有研調機構指出，全球手機市場由台積電製作的晶片佔比高達 70%，也就是無論是蘋果還是安卓手機，基本上都可以說都是台積電的天下。
據研調機構 Counterpoint所釋出的最新報告，一般智慧型手機裡面的 SoC、AP 以及數據處理晶片，台積電的佔比竟近70%，狠甩第二名、佔比30%的三星，也就是說撇除這兩家科技巨擘，其他半導體公司僅能吃下不到0.1％的市佔量。
雖說台積電在今年Q1佔比有微幅下滑約9％的市佔，主要是因為高通選擇找三星代工部份晶片以及聯發科手機出貨量減少，不過隨著蘋果、聯發科將陸續推出 4nm 新產品，台積電有機會擴大優勢。
不過值得一提的是，近日國際晶片大廠三星鎮重宣布已經開始生產3nm製程晶片，暗指自家已領先如台積電、高通等競爭對手。據了解，近年來，三星積極爭搶晶圓代工市場版圖，為了力拚台灣「護國神山」台積電，日前三星決定在3nm製程搶先採用環繞閘極（GAA）架構，並趕在台積電3奈米下半年量產前，於六月底宣布3奈米GAA技術量產。
有消息傳聞，台積電預期要等到2023年才會開始生產3nm製程晶片，因此市場預估，三星將會藉由3nm製程技術搶先爭取更多代工需求客戶。因為根據韓國產業人士說法，其製程良率提升速度遠高於市場預期，因此相當看好三星未來的潛力。
不過產業界普遍認為，環繞閘極架構仍有許多問題需要去克服，而材料跟化學品也需要提升，在這全球GAA生態系統都還沒完善的情況下，三星此舉算是趕鴨子上架，最終可能導致成本無端增加、良率提升速度慢、品質不夠好的狀況。國內產業人士也普遍認為，目前台積電3nm製程晶片應該已經掌握蘋果、英特爾等重量級客戶訂單，顯然各大科技巨擘對於台積電仍有高度信心，相信台積電持續循序漸進地發展，預計在未來在該領域上仍能維持領先的地位。
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