全新強大的AMD Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，採用Zen 4和AMD Socket AM5插槽平台，在效能與連接性方面實現令人驚豔的躍升幅度
台北—2022年5月23日— AMD（NASDAQ: AMD）今日在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，憑藉全新的“Zen 4”架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。此外，蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能，在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中，目前已經推出或發表了超過70款。此外，AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員“Mendocino”、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage，以及全新AM5平台的更多細節，包括各大主機板製造商的鼎力支援。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們將透過新一代5奈米製程“Zen 4”架構為桌上型市場注入更多領先優勢，並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。
AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
全新Ryzen 7000系列桌上型處理器採用超高效率的5奈米製程“Zen 4”架構打造，持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與領先效能。新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取，並配備更高的時脈速度，單執行緒效能可望比前一代提升超過15%，帶來頂尖的桌上型PC體驗註1。在主題演講中展示的Ryzen 7000系列桌上型處理器量產前工程樣品，能夠全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作；另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上註2。
除了全新“Zen 4”運算晶片，Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片，內建基於AMD RDNA™ 2的繪圖引擎，採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構，並能夠支援DDR5和PCI Express® 5.0等最新記憶體和連接技術，以及支援多達4個顯示器。
AMD Socket AM5插槽平台
全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用1718針腳LGA設計，支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構，為Ryzen 7000系列處理器挹注領先業界的全核效能。AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道，使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台，支援新一代及更高等級的儲存裝置與顯示卡。
AM5系列具有三個等級的主機板：
- X670 Extreme：支援PCIe 5.0的兩個顯示卡插槽和一個儲存插槽，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
- X670：支援PCIe 5.0的一個儲存插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
- B650：支援PCIe 5.0的儲存裝置，專為講究效能的使用者量身設計。
華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號， Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。
AMD Ryzen行動產品陣容持續擴大
全新“Mendocino”處理器為兼具效能及價值的完美組合，將提供出色的日常效能，建議售價預計為399美元至699美元。採用“Zen 2”核心並內建基於RDNA 2架構的顯示核心，全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能，讓使用者能以極具吸引力的價格充分釋放他們的筆電效能。
首批採用全新“Mendocino”處理器的系統將由OEM合作夥伴廠商於2022年第4季推出。
AMD Advantage™系統與AMD SmartAccess Storage
AMD Advantage筆電設計旨在提供卓越的遊戲體驗，帶來頂尖效能、精緻的高更新率畫面、出色電池續航力等。AMD Advantage系統採用AMD智慧技術，結合各項先進功能，使AMD CPU和GPU能夠協作運行，幫助消除各種系統瓶頸並發揮極致效能與效率。AMD今日發布智慧技術系列的最新成員AMD SmartAccess Storage註3，支援Microsoft DirectStorage，並運用AMD Smart Access Memory™及其他AMD技術，幫助縮短遊戲載入時間並加快紋理串流（texture streaming）。有關AMD SmartAccess Storage的更多訊息將在未來幾個月公布。
全新AMD Advantage系統將由Alienware、華碩、聯想、HP等OEM合作夥伴廠商推出，Metamechbook和Origin PC等系統整合商也將推出全新設計。
此外，Corsair將推出首款專為遊戲玩家及實況主設計、採用AMD Advantage設計框架的筆電，配備由Elgato熱門Stream Deck軟體提供支援的整合式10鍵串流控制中心，以及1080p高逼真度串流等級的網絡攝影機。
相關資源
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本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包括AMD Ryzen™ 7000系列桌上型處理器、“Mendocino”處理器及AMD Advantage™系統。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；AMD產品銷售行業的市場狀況；半導體產業的周期性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力，例如賽靈思；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。
註1：由AMD效能實驗室於2022年5月5日進行測試。使用Cinebench R23 1T評估的單執行緒效能。AMD Ryzen 9 5950X系統：華碩 ROG Crosshair VIII Hero X570，2x8 DDR4-3600C16。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670主機板，16核心Ryzen 7000 系列量產前工程樣品，2x16GB DDR5-6000CL30。所有系統均配置了 Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式：22.10 Prime）、Windows 11 Build 22000.593、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Asetek 280MM 水冷。當最終產品在市場上推出時，結果可能會有所不同。
註2：由AMD效能實驗室於2022年5月5日進行測試。完成 AMD Ryzen™ 7000系列處理器壁紙渲染所需的渲染時間（以秒為單位）。 AMD時間：204秒，Intel時間：297秒。Core i9-12900K 系統：華碩ROG Maximus Z690 Hero，2x16 DDR5-6400CL32。AMD Ryzen 7000 系列：AMD Reference X670主機板，2x16GB DDR5-6400CL32。所有系統均配置有Radeon™ RX 6950XT（驅動程式：22.10 Prime）、Windows® 11 Build 22000.593、Samsung 980 Pro 1TB、Asetek 280MM 水冷。結果可能會有所不同。
註3：SmartAccess Storage技術需要支援DirectStorage的遊戲、在特定筆電上使用SmartAccess Storage的OEM支援、AMD Radeon RX 6000系列顯示卡和Ryzen 6000系列行動處理器。GD-210