聯發科技今（11）日發布最新智慧物聯網（AIoT）平台「Genio」，為用戶打造萬物高速互聯的新時代；旗下旗艦產品 Genio 1200 首先登場，將賦能客戶打造高端智慧物聯網產品，充分滿足智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網品質的需求。預計於 2022 年下半年度開始商用。
聯發科技 Genio 智慧物聯網平台不但擁有超高性能及能效的晶片組，還提供開放平台軟體開發套件（SDK），以及資源豐富的開發者平台，讓終端客戶輕鬆開發從高階到入門款的消費型、企業型、工業型的創新應用產品，並加速上市週期。
聯發科技 Genio 智慧物聯網平台提供從概念、設計到製造全流程所需的硬體、軟體和開發資源。客戶可先選擇符合需求的 Genio 晶片，再使用聯發科技的開發者資源和開放平台 SDK 客製化產品設計。客戶還能透過 Genio 平台取得聯發科技合作夥伴的系統軟硬體資訊，也能更進一步連結其商業網路及銷售通路。聯發科技 Genio 智慧物聯網平台一次整合客戶所需資源，可降低產品開發成本、縮短產品上市週期；此外，Genio 智慧物聯網平台提供 OS 系統性及安全性的更新，延長產品生命週期。
AIoT 開放平台 SDK
聯發科技 Genio AIoT 開放平台 SDK 目前支持 Yocto Linux，使用標準工具與介面，可增加客戶開發產品自主性，並開拓與產業領導者的合作機會。此外，聯發科技 Genio AIoT 開放平台 SDK 適用於全 Genio 產品開發環境，讓客戶能用同樣一套工具靈活開發客製的解決方案。
聯發科技 Genio 開發者平台不但提供廣泛的開發工具，客戶還能透過 Genio 平台連結聯發科技合作夥伴的系統軟硬體資訊，也能更進一步應用其銷售管道及通路。借助廣泛的開發工具與合作夥伴支援，不同規模的終端裝置商皆可輕鬆簡化智慧物聯網產品設計，縮短產品上市週期。
高性能晶片組
聯發科技 Genio 系列晶片提供強勁的多核性能和出色的能效，即使使用運算密集的 AI 應用程式，Genio 系列晶片也能最佳化使用者體驗。每個 Genio 晶片裡面的 CPU、GPU 和 APU（AI 處理單元）高度協作，加強終端裝置的邊緣運算能力，同時支援高畫質顯示、相機等多媒體介面。另外，Genio 系列晶片支持最新 Wi-Fi 和藍牙通訊協定，達成無接縫連網。
聯發科技 Genio 系列涵蓋旗艦、中端和入門級 SoC 和模組，滿足不同市場及應用需求：
Genio 1200 適用於高端智慧物聯網 AIoT 應用，提供同階產品最優效能，以及 4.8 TOPS AI 加速引擎，支援新的多媒體標準和 4K 顯示，兼具出色能效。
Genio 500 適用於零售和商用物聯網應用，提供高性能邊緣運算和先進的多媒體功能。
Genio 350 為攜帶式、家庭和商業物聯網應用提供最佳解決方案。
Genio 130 適用於 thin-OS 和雲端語音助理裝置（cloud-supported VAD），滿足其音訊和麥克風需求。
Genio 1200 整合高性能八核 CPU、五核 GPU、雙核 APU 以及先進的多媒體引擎，使其成為智慧家電、工業物聯網應用和 AI 嵌入式裝置的理想選擇。Genio 1200 支持最新多媒體標準和 4K 顯示器；Genio 1200 採用先進的台積電 6 奈米製程，擁有出色的性能和能效表現，高度整合、強大且可擴展的平台支持多種高速介面，如 PCI-Express、USB 3.1 和 GbE MAC，也支持聯發科技 Wi-Fi 6E 和 Sub-6 5G 模組，滿足廣泛連網需求。