聯發科技今（1）日發表天璣 8100 和天璣 8000 兩款新品，為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗；搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。
天璣 8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計；天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外，這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體，提供超高速資料傳輸的功能。
天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580，在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq® 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素（5GP），帶來更快、更清晰的 HDR 照片和影片拍攝體驗。
天璣 8000 系列支援該公司天璣 5G 開放式架構，手機客戶可利用此架構差異化產品功能，為不同客群量身訂做的 5G 手機，為終端產品的設計提供了高度靈活性，提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。
天璣 8000 系列行動平台的特性還包括：
l 最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭和 4K60 HDR10+ 影片錄製
l 聯發科技全新的 AI 雜訊抑制和 AI 抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。
l 支持雙鏡頭 HDR 影片同步錄製。使用者可以同時使用前鏡頭與主鏡頭進行影片拍攝，也可同時使用雙主鏡頭拍攝。
l 先進的 5G modem 符合 3GPP R16 標準， 支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路與 2CC CA 雙載波聚合技術。
l MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術，降低 5G 通訊功耗。
l 支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3，以及 Wi-Fi 藍牙雙連抗干擾技術。
此外，為以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求，聯發科技還推出了天璣 1300 平台，以台積電 6 奈米製程製造。天璣 1300 採用八核心 CPU 架構設計，包括 1 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 個 Arm Cortex-A78 大核和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，搭配 Arm Mali-G77 GPU 和聯發科技 APU 3.0；天璣 1300 的 HDR-ISP 最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭，並整合了聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現，天璣 1300 還強化了 AI 特性，升級了夜景拍攝和 HDR 功能，可為使用者呈現更清晰的照片畫質。
搭載天璣 8100、天璣 8000 和天璣 1300 的智慧手機將於 2022 年第一季度至第二季度陸續上市，協助全球主流手機品牌打造出色的 5G 產品。
這篇文章 推動高階智慧型手機體驗升級！聯發科技發表天璣 8100 和天璣 8000 兩款新品 最早出現於 滔新聞。