【臺北訊，2022年3月1日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）今天宣布，全球ODM領導廠商仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronics）運用恩智浦 Layerscape® 和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解決方案。該全新解決方案旨在提升5G網路密度，能以4天線配置為基礎提供高效能，支援全新5G使用案例，包含橫跨公用和私有網路的智慧城市和工廠、強化室內5G覆蓋範圍、以及低延遲應用。
5G網路訊號衰減快速，特別是需要穿牆或長距離傳輸的情境。因此需要小型基站增強網路訊號，將覆蓋範圍擴展至室內空間或遍布高密度都會區。仁寶ISC解決方案提供增強網路密度所需的高效能，同時提供用戶期待的5G連線低延遲效能。
仁寶副總經理梁志賢表示：「與恩智浦合作讓我們能運用Layerscape處理器的極高效能，滿足5G網路對更高容量與更廣覆蓋範圍持續增長的需求。該4T4R ISC解決方案能針對行動網路業者和私有網路服務提供商提供多種全新應用和營收流量。」
仁寶ISC解決方案運用恩智浦 Layerscape產品組合，包括Layerscape多核心處理器和Layerscape Access LA1200可程式化基頻處理器。Layerscape多核心處理器提供高度整合，並運用Arm 64位元核心、網路和資安卸載引擎，提供強大效能。同時Layerscape Access可程式化基頻處理器則能透過可程式化引擎進行PHY/基頻處理，提供前所未見的靈活度。整套系統透過軟體定義的無線電建置，提供數據傳輸速率超過1Gbps的高效與具擴展性的效能。
恩智浦半導體資深副總裁暨網路邊緣總經理Tareq Bustami表示：「與仁寶合作創建此全新高效能解決方案，強調恩智浦 Layerscape產品組合在加速5G部署的能力。此軟體可程式化能因應增強5G網路的挑戰，特別是針對智慧城市和智慧工廠。」
透過恩智浦軟體可程式化數據機（software programable modem）支援的仁寶ISC解決方案，將部署在位於高雄亞洲新灣區的仁寶5G創新實驗室，該實驗室將聚焦在透過現場認證執行和促進商業化，展現並實現研發成果。全新解決方案也將於2022下半年在日本部署。
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恩智浦5G邊緣技術產品組合
從天線至處理器，恩智浦提供強大的技術產品組合，以加速5G部署，為基礎設施、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列、Layerscape多核心處理器系列、以及Layerscape Access基頻數據機（baseband modem）系列。欲瞭解更多資訊，請參閱nxp.com/5G.。
關於仁寶
成立於1984年，仁寶憑藉卓越的管理能力暨研發實力，發展成為全球財星500大企業。我們為客戶設計並製造5C相關電子產品，包括筆記型電腦、平板電腦、穿戴裝置、及智慧手機等產品。此外，我們更提供智慧物聯網裝置，應用於智慧家庭、智慧汽車、智慧醫療暨健康照護領域，成為業界領先的整體解決方案提供者。仁寶目前企業總部位於台灣台北市，在中國、美國、越南、巴西和波蘭設有生產基地和售後服務中心。更多訊息，請見網站: www.compal.com。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力透過創新推動更具智慧、安全與永續的世界。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續突破安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過31,000人，2021年公司全年營業額達到110.6億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
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