Open RF Association發布OpenRF™ 1.0.0版規範
(中央社訊息服務20211210 09:34:55)隨著初始規範的發布，5G晶片組和射頻(RF)前端供應商之間將建立起開放式、可互通的生態系統
奧勒岡州比弗頓--(美國商業資訊)--Open RF Association (OpenRF™)是一個產業聯盟，致力於建立跨會員多模射頻前端（RF前端）和晶片組平臺的可互通硬體和軟體的開放式5G生態系統。該聯盟今天發布了OpenRF 1.0.0版規範。這一初始規範為RF前端到晶片組的互通性（包括用於進階功能集的軟體開發環境）奠定了基礎。
OpenRF Association主席Kevin Schoenrock表示：「我很自豪地宣布在聯盟成立一年後發布我們的第一版規範。這個版本透過在晶片組和RF前端之間建立開放式和可互通的生態系統，使整個5G產業受惠。」
OpenRF規範將最佳化組態並對某些規格進行標準化，使RF前端與射頻積體電路(RFIC)解決方案可以互換。這為5G無線元件原始設備製造商(OEM)提供了RF前端解決方案的頂級選擇，從而能夠降低開發成本和設計風險，縮短上市時間，提高利用平臺來實現未來創新的效能，並改善整個OEM消費行動產品的供應鏈。
Mobile Experts, Inc.首席分析師Dan McNamara表示：「Open RF Association的首次規範發布是一項重大成就。需求基線和通用語言對於任何新組織的成功都至關重要。該規範是OpenRF為RF元件和數據機建立相互交流語言的關鍵第一步。」
規範的主要亮點包括：
• 第一批OpenRF標準化暫存器映射集。所有RF前端元件都有一個共同的語言和暫存器映射集組態，這將使未來幾代的數位實現速度更快、介面最佳化程度更高。
• 既定的硬體連接埠命名慣例。
• 硬體抽象層(HAL)架構文件和含有程式設計指南的HAL框架的初始實作。OpenRF HAL提供跨RF前端和RFIC的RF前端-RFIC軟體介面視圖，使RF前端的RFIC控制程式設計模型實現了標準化。
• 可互通的最佳化組態使某些規格標準化，並支援RF前端到RFIC解決方案可以互換。
符合OpenRF標準的第一批產品預計將於2022年底上市。首先推出的可能是RF前端元件，隨後是明年稍晚符合OpenRF要求的第一批RFIC。
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關於OpenRF
Open RF Association (OpenRF)是致力於建置由跨會員多模RF前端和晶片組平臺功能互通的軟硬體構成的5G生態系統產業聯盟。OpenRF由產業領導者博通、英特爾、聯發科、村田製作所、科沃和三星領導。如需瞭解更多資訊，請造訪www.OpenRF.com。
OpenRF是Open RF Association的商標。所有其他商標均為其各自所有者的財產。
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