【記者羅蔚舟／新竹報導】
國立陽明交通大學與穩懋半導體於今(11/18)日舉行「陽明交大-穩懋聯合技術創新中心揭牌典禮」，由陽明交大林奇宏校長、穩懋半導體董事長陳進財共同代表揭牌；產學雙方並簽訂合作協議書，共同宣布將以此聯合技術創新中心，強化雙方在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。
陽明交大在化合物半導體領域累積厚實的研發成果、技術及人才；穩懋半導體則為全球最大的化合物半導體晶圓製造技術服務公司，擁有優秀的研發團隊與先進的晶圓製程技術。陽明交大、穩懋半導體未來將結合各自的優勢與資源，組成國家級化合物半導體研發團隊，針對化合物半導體材料、元件在無線通訊及光電產業的應用，從事產學交流、技術研發，最重要的是培育未來化合物半導體及光通訊產業所需的頂尖人才。
陽明交大林奇宏校長表示，陽明交大在半導體領域研究為國內佼佼者，在IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才，引領台灣半導體產業於國際上佔有一席之地。因應未來5G通訊系統、車用電子等市場需求崛起，化合物半導體的研究因而備受矚目，而穩懋半導體為化合半導體之世界第一晶圓技術服務廠。陽明交大國際半導體產業學院院長、陽明交大-穩懋聯合技術創新中心主任張翼教授長期深耕化合物半導體領域，為國際知名學者，不僅獲眾多國內外研究獎項、院士、會士，產學與技轉成果更是表現優異，10月甫獲得科技部頒發的傑出技術移轉貢獻獎。今日陽明交大由張翼教授帶領，與全球最大的化合物半導體晶圓技術服務廠穩懋半導體共同投入化合物半導體研究，相信兩強合作，將能更快速地將一流研究成果快速導入應用，在急速擴張的化合物半導體領域，開拓更多未來的應用，擴大及深耕全球化合物半導體市場。
穩懋半導體陳進財董事長表示，未來科技發展朝向「人工智慧無所不在」的大趨勢，要達到這個目標必須靠極高速的大量資料傳輸、連結和智慧感測元件來達成。而三五化合物半導體正是高頻、高速積體電路以及光感測的最佳選擇。看好未來三五化合物半導體的市場和應用，台灣應該在即有的半導體基礎上擴大利基。穩懋在化合物半導體深耕多年與全球客戶所累積的技術與經驗，是台灣在這個領域的基石。透過與學術界的交流，能進一步往後佈局，建構完整的化合物產業聚落，打造第二座護國群山。穩懋和陽明交大成立聯合技術創新中心，將提早佈局發展先進技術以及培育優秀的化合物半導體研發人才。
陽明交大國際半導體產業學院張翼院長表示，近年化合物半導體因高頻及高功率的特性，適用於5G手機及電動車市場，國際大廠商紛紛投入。以砷化鎵而言，早已成為智慧手機高頻發射器的主流，並也切入VCSEL之臉部辨識應用；以氮化鎵來說，未來將應用在5G基地台及衛星通訊等高階應用，並為電動車電源轉換器之關鍵組件。未來陽明交大-穩懋聯合技術創新中心，將專注於新一代化合物半導體的研發，並領先國際導入產業實際應用，期許能在蓬勃發展的5G/B5G通訊系統、車用電子、國防、太空市場，為臺灣開拓新天地。