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Ansys與台積電合作 針對3D-IC設計提供熱分析解決方案

台灣產經新聞網/盛思公關 2021.10.28 00:00

重點摘要

  • 兩家公司合作運用RedHawk-SC Electrothermal,針對台積電3DFabric技術提供全面的分層熱分析解決方案
  • 台積電採用Ansys RedHawk-SC™ 實現3DFabric設計的電源完整性(EM/IR)驗證

 

台積電(TSMC)Ansys(NASDAQ:ANSS)合作,針對採用TSMC 3DFabric™建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案,其3DFabric™為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。該解決方案以Ansys工具為基礎,應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,其晶片採用先進的TSMC 3DFabric技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性。

台積電與Ansys合作,採用Icepak™作為TSMC 3DFabric技術熱分析的參考。Ansys亦與台積電合作開發一項高容量分層熱解決方案,採用Ansys RedHawk-SC Electrothermal™,以高精度(high-fidelity)結果分析完整的晶片封裝系統。近期在2021年10月26日舉辦的台積電2021年開放創新平台®(OIP)生態系統論壇,發表了一篇關於該Ansys解決方案的論文,題目為「高階3DIC系統的全方位分層熱解決方案」(A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems )

台積電擴大Ansys RedHawk系列的合作,將RedHawk-SC™納入,用於TSMC-SoIC™技術的電遷移和壓降(EM/IR)驗證,其為3DFabric中最全面的晶片堆疊技術。

台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示:「我們與OIP生態系統夥伴密切合作,運用台積電先進製程和3DFabric技術在功率、效能和面積帶來顯著效益,實現下一代設計。本次與Ansys的合作,能為完整晶片和封裝分析的熱解決方案流程提供熱解決方案流程,對我們的客戶來說深具價值。」

Ansys Icepak為一款模擬軟體產品,透過運算流體動力學(CFD)來模擬電子組件的氣流、熱流、溫度和冷卻情形。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用於求解2.5D/3D多晶片IC系統的多重物理量電源完整性、訊號完整性和熱力方程式的模擬軟體產品。Ansys RedHawk-SC則為一款用於半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具,經過台積電認證,可在包括最新4nm和3nm在內的所有finFET製程節點上進行驗證。

Ansys電子和半導體事業群副總裁暨總經理John Lee表示:「Ansys認為採用3D-IC技術具有龐大潛力,能讓半導體產業和我們的客戶獲益。我們將持續與台積電攜手合作,提供與先進的TSMC 3DFabric技術緊密配合且經驗證的多重物理量平台。」

 

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