【記者 沈佑諳／台中 報導】經濟部加工出口區管理處(以下簡稱加工處)規劃高雄軟體園區第二期開發計畫，首場招商座談會上(8)月16日於臺北開跑，其中包含台灣微軟、台灣中油、中華電信、仁寶電腦等線上線下百餘位貴賓皆熱烈共襄盛舉，此次加工處高軟二期招商巡迴列車將載運全國最夯5G AIoT蛋黃區開發最新資訊，將於10月1日(星期五)前往臺中軟體園區舉行臺中站招商座談會。
此次招商座談會議題範疇更多元、更廣泛，除了介紹眾多補助，房地資金勞工薪資優惠，並搭配加工處提供最佳優質服務，包含單一窗口、專人專線、專屬計畫輔導，並邀請高軟進駐廠商分享商機發展經驗談，深入剖析潛在商機。
加工處表示，高軟二期位於亞洲新灣區核心地帶，基地緊鄰高軟一期北側，西臨高雄港，鄰近輕軌、捷運等軌道交通，交通十分便利，此絕佳位置更串連都市核心區域，勢必成為企業進駐高雄的首選之地。高軟二期已公告受理投資申請，總面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60％，容積率490％，園區分為A、B、C三大坵塊，土地只租不售，申請人需依園區坵塊配置，申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物，將收件至11月15日止，歡迎有意投資進駐之投資人踴躍提出申請。
加工處進一步指出，歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密集型產業進駐，而建物3樓以下也可經營商業服務業，但須為科技產業園區法規容許設置之項目。此外營業項目具辦公室、廠房、大型商用不動產之開發租售業務之公司或財團法人，也可提出申請。
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