【記者羅蔚舟／竹科報導】
明天過後，再創高峰！在5G和電動車的推波助瀾下，碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新世代半導體材料漸成顯學，尺寸小、效率高、散熱迅速等特性，吸引半導體業競逐投入。科技部新竹科學園區管理局為力助竹科擴大成為更大的全球半導體生態圈，布局新世代半導體材料突破技術及生產覓活水締新局，特委託台灣新竹科學園區產學訓協會舉辦「半導體新材料新技術」跨領域創新技術論壇，訂於9月16日(週四) 13:00~16:10在集思竹科會議中心/愛因斯坦廳登場。
疫情趨緩後首場「半導體新材料新技術」跨領域創新技術論壇，由新竹科學園區管理局主辦，承辦單位是台灣新竹科學園區產學訓協會，協辦單位包括：國立陽明交通大學、SEMI國際半導體產業協會、BioICT、勵傑國際顧問有限公司。由於疫情影響，論壇遵守中央疫情指揮中心防疫政策規定，活動現場參加人數限制30人，現場提供即時Q&A，同時段並在FB「竹科大小事( https://www.facebook.com/hsipa )」直播，直播觀眾可即時留訊息，視會議時間提供主講者回覆。
台灣新竹科學園區產學訓協會表示，這場論壇分別邀請辛耘企業股份有限公司協理鍾佩翰主講「氮化鎵產業現況及面對紅色供應鏈反觀台灣的機會點」、漢民科技股份有限公司副處長楊博斐主講「碳化矽晶體成長的挑戰及未來展望」、青淨光能科技有限公司總經理李大青主講「碳化矽晶圓檢測實務經驗分享」，以及灣積體電路製造股份有限公司專案經理楊辰雄主講「薄膜壓電材料於微機電之應用發展」。
「半導體新材料新技術」跨領域創新技術論壇主辦單位保留所有議程更動之權利，議程內容以論壇當天會場公告為主。論壇相關資訊內容暨報名，敬請上網 https://ppt.cc/fIcZWx 。