Microchip 率先獲得塑膠封裝耐輻射 (RT) FPGA的 JEDEC 認證

新太空產業(New Space)中小型衛星星座和其他系統的開發人員必須提供高可靠性和輻射防護，同時滿足嚴苛的成本和時程要求。 Microchip Technology Inc.（納斯達克股票代碼：MCHP）如今藉由第一個符合 JEDEC 標準塑膠封裝的抗輻射 (RT) FPGA 為他們提供了更快、更經濟的生產途徑，該 FPGA 所提供的低廉成本，加上 RTG4™ FPGA 技術的可靠性以及數十年的航太技術經驗，開發人員因此無須依照完整合格製造商清單 (QML) 程序進行篩選。

Microchip FPGA 事業部航太行銷副總監Ken O'Neill 表示：「新FPGA對於系統設計人員來說意義重大，因為他們總是渴求以低成本、大量且快速生產的航太級零組件，以便跟上更短的發射週期。這些 RTG4 FPGA 具有非常高的可靠性和輻射防護標準，同時使用塑料封裝和 Sub-QML 篩選來降低成本。」

Microchip 的 RTG4 Sub-QML FPGA 採用覆晶技術 1657 球柵陣列塑膠封裝，球間距為 1.0 mm，符合 JEDEC 標準。它與該公司採用陶瓷封裝的 QML Class V 認證 RTG4 FPGA 接腳相容，開發人員能夠輕鬆地在 New Space 和更嚴格的 Class-1 任務之間移轉他們的設計。採用塑膠封裝的 RTG4 Sub-QML FPGA 也可以小批量供應作為設計原型，使設計人員能夠在投入大量飛行模型之前評估產品和設計原型。

其他可用於航太系統塑膠封裝的 Microchip 產品包括其 LX7730 遙測控制器、LX7720 位置感測器和馬達控制器，以及其微控制器、微處理器、乙太網 PHY、類比數位轉換器 (ADC) 、快閃記憶體和EEPROM的高可靠性塑膠封裝版本。

供貨

採用 1657 球形塑膠 BGA 封裝的 JEDEC 認證 RTG4 Sub-QML FPGA 已量產。完整的產品訊息可以由此處下載。