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新思科技數位與客製化設計平台獲台積公司3奈米製程技術認證

台灣產經新聞網/頤德國際股份有限公司 2021.06.17 00:00

雙方合作為新一代HPC、行動、5GAI設計

帶來功耗和效能優化的方法

 

 

重點摘要

  • 新思科技設計解決方案獲台積公司最新3奈米製程技術DRM 與SPICE模型的認證。
  • 新思科技與台積公司合作,利用新思科技融合設計平台(Fusion Design Platform)與客製化設計平台(Custom Design Platform)進行先進的設計實現(design enablement),使雙方客戶能從台積公司先進的製程技術中,實現最大的PPA優勢。
  • 參考方法(Reference methodology)的優勢已在雙方客戶設計中得到驗證,該優勢能提升成功投片(tape-out)的數量。

 

 

(台北訊)  新思科技近日宣佈,針對台積公司最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積公司最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係,該認證將提供共同優化的工具、流程和方法,使客戶能實現該製程所帶來的最大功耗、效能和面積(PPA)表現,進而加速新一代高效能運算(HPC)、行動、5G和AI 晶片設計的創新。

 

台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示:「台積公司的先進技術需要全新層次的EDA協作與創新,以實現3奈米製程技術的高效能和低功耗目標。我們與新思科技的長期合作有助於加速客戶取得台積公司最新製程所提供的優勢,並讓台積公司最新流程所帶來的效益達到極大化。我們雙方將持續密切合作,為HPC、行動、5G和AI應用實現新一代的設計。」

 

新思科技具高度整合的融合設計平台(Fusion Design Platform)是此次雙方在先進節點合作成功的關鍵,為台積公司的 3 奈米技術提供了全流程設計收斂(convergence)和緊密的簽核相關性(signoff correlation)。新思科技的Fusion Compiler以及IC Compiler ll佈局繞線(place-and-route)產品採用新的全域(global)和詳細(detail)繞線技術創新,實現時序結果品質(quality-of-results,QoR)的優化。全流程總功耗(total-power)優化的提升,輔以合法化與最佳化併行(concurrent-legalization-and-optimization)技術,能實現所需的總功耗分布並達成整體優化 PPA 的設計指標。

 

針對3奈米製程的合作內容,其他的實作技術也包括:支援具備著色(coloring)和通路銅柱(via-pillar)考量的先進佈線,以及創新的正反器(flip-flop)優化,有助於著重效能和低功耗的設計。此外,Design Compiler® NXT合成(synthesis)產品是融合設計平台的關鍵元素,經強化後,藉由與IC Compiler II更緊密的時序相關性,能提供更為收斂的設計流程,讓所有以N3製程為目標的設計皆受益。

 

新思科技與台積公司就3奈米製程的合作內容還包括PrimeTime®對低電壓變動的支援,以及支援台積公司的佈局(placement)規則,能在實作和簽核期間實現收斂(convergent)的ECO收斂(closure)。新思科技的 PrimePower 支援3奈米實體規則(physical rule) 的功耗簽核,包括漏電功耗和動態功耗以及 StarRC ™萃取建模的強化,能帶來所需的準確性。

 

其他經台積公司 3奈米技術認證的簽核解決方案包括: NanoTime 客製化時序簽核、ESP 客製化等效性驗證(equivalence verification)以及 QuickCap ® NX 寄生場解算器(parasitic field solver)解決方案。新思科技IC Validator物理簽核經強化後可支援所有先進製程的要求,包括用於提升密度的全新虛擬填充(dummy-fill)功能、用於佈局與原理圖檢查(layout-versus-schematic checking)的佈局依賴效應(layout-dependent effect),以及用於DRC,經強化過的三向電壓規則除錯(delta-voltage rule-debug)效率。

 

Custom Compiler設計和佈局解決方案是新思科技客製化設計平台的一環,能為使用台積公司先進製程技術的設計人員帶來更好的生產力。Custom Compiler的許多增強功能獲得新思科技DesignWare IP 團隊的先期 3奈米用戶的驗證,這些強化的功能可減少設計人員為符合3奈米技術要求所投入的心力。作為 PrimeSim ™ Continuum解決方案的一部分,新思科技PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro 和 PrimeSim ™ XA 模擬器,能為台積公司 3奈米設計改善周轉時間,並提供符合電路模擬和可靠性要求的簽核範疇。

 

新思科技數位設計事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示:「台積公司與新思科技密切合作,一同突破設計可實現的極限並加速新技術製程的進程,讓整個產業生態系和雙方客戶皆受惠。雙方就3奈米技術在數位和客製化R&D的最新合作,將技術創新帶到全新層次以克服製程的挑戰,從而為共同客戶帶來新的機會,使其能及時規劃先進的產品。」

 

有關3奈米製程技術的新思科技技術檔案可透過台積公司取得。關於獲台積公司認證的新思科技數位與客製化平台解決方案的完整清單,請參考www.synopsys.com/tsmc

 

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com

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