日本村田製作所與台灣訊凱國際股份有限公司合作開發了全球最薄的電子散熱元件—僅200微米的超薄型均溫板。
此款超薄型均溫板為村田和訊凱國際攜手合作後所共同開發出的第一款電子散熱元件，結合村田在全球電子元件領航的研發實力，以及全球散熱解決方案領導品牌訊凱國際在技術與製程上的創新能力。兩家公司在未來持續強化合作關係，不間斷地在創新技術上耕耘並持續提供因應未來各項需求的全方位散熱解決方案。
隨著電子元件的功能越來越多元，以及效能提升的速度越來越快，伴隨而來的熱密度也越來越高，熱的有效傳導與冷卻成為最關鍵問題。因應近年來各項電子產品設計往高效能、輕量化的趨勢前進，內部機構空間大幅被限縮，石墨及熱管等傳統散熱組件，已無法滿足大幅提升的散熱需求，對均溫板的需求因應而生。特別在高效能的移動裝置，如智慧手機、AR和VR裝置，採用大量的高性能電子元件，並且同時需兼具高續航力與輕量化等要件，在散熱空間有限的條件下，高性能的散熱元件扮演著極為重要的角色。
這款均溫板為全球最薄，只有200微米厚，憑藉著村田與訊凱國際在電子元件與電子散熱的創新技術能力，結合雙方在資通訊產業各項解決方案的實踐能力，讓這款散熱元件能夠被實現。超薄均溫板能夠在產品散熱空間有限的情況下，迅速且有效的解決各項電子元件的發熱問題，讓產品能充分維持運作的穩定性。未來將透過訊凱國際在電子散熱優異的製程能力，讓超薄均溫板得以實現量產，並由村田與訊凱國際合作共同行銷。
村田製作所資深執行副董事長岩坪浩(Hiroshi Iwatsubo)表示：「很高興我們有幸與散熱解決方案的領導品牌—訊凱國際合作，運用我們在電子元件設計的頂尖技術，共同研製出全球最薄的均溫板。隨著電子設備的功能不斷上升，解決電子元件發熱的問題，成為產品開發至關重要的最後一哩路，為確保各項設備能有效率穩定運作，未來村田與訊凱國際將一起努力持續提供更優異的解決方案。」
針對此次合作，訊凱國際創辦人林仁政也說：「我們非常高興能夠與全球第一的電子元件製造商村田攜手合作設計、開發、生產，為客戶提供更全方位的散熱解決方案。結合村田在電子元件上領先的技術能力，及訊凱多年來在散熱解決方案上所累積的技術與製程創新能力，希望未來能協助客戶將產品更迅速更有效率地推向市場。」
以這裡作為起點，村田與訊凱國際希望透過彼此在電子元件與散熱解決方案的專業技術，建立全方位的合作關係，共同面對未來的挑戰以及市場日新月異的需求。在今年第三季，訊凱國際即將啟用全新的企業總部大樓，並同步引進由村田創新實驗室所設計的研發實驗設備，加速雙方在產品創意及技術創新的溝通交流，期許能更即時且有效率地提供精準且最佳化的各項解決方案。