【記者羅林／竹科報導】
推動業界最廣泛的工作負載最佳化－從雲端到網路再到智慧邊緣，英特爾今日推出其最先進、最高效能的資料中心平台，以唯一內建AI的資料中心處理器－全新第3代Intel® Xeon®(代號Ice Lake)，作為該資料中心平台的基礎，讓客戶能夠透過AI的力量，發掘並利用一些當今最重要的商機。
汲取英特爾10奈米（nm）製程技術優勢的全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器，不僅提供相較前一世代顯著的效能提升，於熱門資料中心工作負載提供平均46％改善，同時還增加新款與強化後的平台功能，包含內建安全性Intel® SGX ，以及Intel® Crypto Acceleration和針對AI加速的Intel® DL Boost。這些結合Intel® Select Solutions 和Intel® Market Ready Solutions 等英特爾廣泛產品組合的新功能，讓客戶能夠加速佈署橫跨雲端、AI、企業、HPC、網路、安全性與邊緣的各種應用。
「我們的第3代Intel® Xeon® 可擴充平台，在我們歷史上最為靈活也最具競爭力，專門為雲端到網路再到邊緣等多樣工作負載所設計。」英特爾執行副總裁暨資料平台事業群總經理Navin Shenoy表示：「英特爾於架構、設計、製造佔有獨特的地位，提供我們客戶企求的智慧矽財與解決方案的廣度。」
全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器—結合Intel® Optane™ Persistent Memory與儲存、乙太網路介面卡、FPGA與最佳化軟體解決方案等英特爾產品組合—為混合雲、高效能運算（HPC）、網路與智慧邊緣應用提供效能與工作負載最佳化。全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器具備Intel® DL Boost技術所加持的整合式人工智慧（AI）加速靈活架構，加上由Intel® Software Guard Extension （Intel® SGX）作為後盾，具備保護資料與程式碼的進階安全性功能以及Intel® Crypto Acceleration。
全新第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器迅速蓬勃發展，2021年第一季已交付超過20萬顆，為營收做出貢獻，並於各個市場區隔獲得業界廣泛採用，包含預計即將佈署服務的全球頂級雲端服務供應商、於50個獨特OxM合作夥伴贏得超過250多個設計獎項、超過15個主要電信公司設備製造商與通訊服務供應商正準備POC與網路佈署、以及超過20個汲取我們最新Xeon® 可擴充處理器優勢的HPC實驗室和HPC即服務（HPC-as-a-service）環境。
更多詳細資訊請參照第3代Intel® Xeon® 可擴充處理器列表( https://newsroom.intel.com/wp-content/uploads/sites/11/2021/04/3rd-Gen-Intel-Xeon-Scalable-Processor-SKU-Stack-294943.pdf )。