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科技部在前(2019)年底已正式啟動橋頭科學園區招商,在中央、地方共同努力下,務求橋頭科學園區開發進度提前完成,預計於今(2021)年底提供廠商選地,明(2022)年下半年開始提供廠商同步建廠。今日現場有達興材料、皇亮科技、巨頻科技、新特系統、鋐昇實業、先進傳動及成大精機等7家廠商代表簽署投資意向書,加上前年招商說明會8家廠商簽署,目前已累積15家廠商表達進駐橋頭科學園區意願,南科管理局亦積極輔導,加速廠商進駐橋頭科學園區的時程。
科技部吳政忠部長致詞時表示,橋頭科學園區是陳市長擔任行政院副院長時一手促成,陳市長對於橋頭科學園區的水、電及土地開發也是全力協助,加速橋頭科學園區開發時程,今年年底就可讓廠商投資選地,未來評估中的嘉義科學園區及屏東科學園區開發時程,也將比照橋頭科學園區。去(2020)年台灣科學園區營業額突破3兆元,創造歷史新高,未來科學園區發展將加強軟硬整合,橋頭科學園區內也將規劃建置軟體大樓,並重視員工生活品質,建立雙語學習環境及兼具文化特色,讓年輕人及外國人可以在此落地生根,不只創造產值,更是營造優質生活。
市長陳其邁表示:國際半導體的產業是朝向兩個面向,一個是異質整合,另外一個就是供應鏈越短越好,也就是所謂的短鏈的效應,所以包括上游的材料跟零組件跟設備這些廠商,也會齊聚在我們台南跟高雄的科技走廊之間。
市長陳其邁再表示:橋科的地點是現在唯一提供164公頃的廠區用地,可以說是最完整而且區位最適中,也是交通最方便的一個全台灣最優質的科學產業園區地點,所以我們對招商非常有信心,當然也希望說能夠在台南跟高雄的科技走廊,未來能夠成為全球最有價值的半導體產業聚落。
未來橋頭科學園區將從北串接南科台南科學園區、沙崙綠能科學城、南科高雄科學園區,以及往南延伸到楠梓科技產業園區及亞洲新灣區,形成南臺灣軟硬體產業蓬勃發展,帶動新創進駐意願並與園區廠商共創更多經濟效益,使科技產業廊道更加完整,發揮更具量能的群聚效應。(圖/記者張淑慧拍攝)
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