為迎接5G時代及配合國家產業人才政策，明新科技大學加入半導體產業國家隊，將原來工學院與半導體相關系所加以整合，成立「半導體學院」，以及於校內設立全國首座「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，2021年3月23日上午舉行揭牌典禮。

　　新竹縣長楊文科、明新校務顧問暨聯電榮譽副董事長宣明智、竹北市長何淦銘、陽明交大國際半導體產業學院院長張翼、國家實驗研究院台灣半導體研究中心主任葉文冠、力成科技副總經理巫勤達等貴賓，以及矽格、日月光、艾克爾、矽品、廣化等半導體大廠代表皆出席盛會。

　　明新校務顧問暨聯電宣榮譽副董事長表示，台灣半導體是國家戰略性產業，但要面對缺電、缺水、缺人才的挑戰，缺電、缺水還有替代方案，缺人才在少子化的現代，明新科大成立半導體學院，同時推動封測工程師能力的鑑定考試，可以將現有人才做最大的發揮，就是解決業界缺人問題，也讓學生可以透過學校選擇適合的產業來就業。

　　新竹縣楊縣長讚許明新科大成立半導體學院的目標明確，直接與封裝測試廠商合作培訓產業中階人才，新竹縣所推動的「國際AI智慧園區」產業政策，涵蓋5G、AI、IoT等智慧應用服務、資通訊等產業，也都與半導體相關。新竹縣政府做好各項扎根打底的建設，再與明新科大、業界產官學合作，創造良好的經營環境、也讓年輕人有就業機會。

　　明新科大校長劉國偉表示，半導體產業是台灣經濟的命脈，其中專業晶圓代工和封裝測試產值都是全球第一。為了滿足業界的人力殷切需求，技職院校應該積極培訓產業所需的實務人才。明新科大配合政府產業政策，已於2019學年度在校內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，讓學生在校就能熟悉產業的作業環境和機具設備。2021年進一步將原本工學院裡半導體相關系所，包含電機工程系、電子工程系、化學工程與材料科技系、光電工程系，加以整合後成立新的「半導體學院」，未來更將申設「半導體科技博士班」，為產業培育高階的科技人才。

　　明新科大除成立半導體學院，也與經濟部工業局智慧電子學院合作，建置首座的「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，做為人才能力檢定的場地。該試場獲得各大國際封測廠商，包含日月光、艾克爾、矽品、力成、矽格、廣化等支持，如力成科技捐贈封裝檢定術科考照使用的機台，包含打線機、黏晶機、切割機等與業界同等級的機台。該試場未來將辦理封裝工程師的能力鑑定考試，合格者將由台灣區電機電子同業公會認證，發給兼具實務與公信力的專業人才證照。

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