【大成報記者羅蔚舟／新竹報導】
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求，推升新世代半導體製程往微小化邁進，工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料品質檢測技術，快速篩選出原物料中的不純物質，提升生產良率；未來將透過雙方技術開發與緊密合作，成為國內半導體產業生產高品質與更高規格產品的強力後盾，搶攻新世代智慧運用的半導體商機。

工研院量測技術發展中心執行長林增耀表示，自2018年起工研院就與日商德山進行交流，在評估臺灣半導體創新研發製程廠商的優勢後，德山看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術，與工研院攜手優化晶圓製程原物料的檢測技術，希望能藉由合作供應臺灣半導體製造商製程原物料的品質管控技術，提高原物料純度與品質，有助提高半導體元件微小化時的產品良率，將工研院的量測技術拓展至國際半導體量測市場。

德山株式會社取締役常務執行役員岩崎史哲提到，德山成立近百年，事業領域涵蓋化學、特殊產品、水泥及醫療相關產品，此次因應半導體產業需求，與工研院展開長期合作，共同進行半導體用原物料即時品質檢測技術研發。以工研院所擁有之先進半導體奈米級檢測技術，結合德山半導體化學材料相關產品技術，開發半導體產業所需之前瞻量測技術，期許共同創造半導體產業更先進製程微細化之技術藍圖，滿足客戶需求的實際運用，提升臺灣半導體產業的國際競爭力。

工研院深耕開發各項量測技術長達三十餘年，並接受經濟部標準檢驗局委託運轉「國家度量衡標準實驗室」，除了致力於計量與標準的追溯外，也積極投入半導體產業包括薄膜、表面分析及粒子量測技術等研發，與產業合作實戰經驗豐富，擁有豐碩的研發成果，可滿足半導體產業精密檢測的需求，此次合作除了借重德山半導體材料的專長，共同開發更新、更靈敏的量測設備，提升檢測服務，降低半導體晶圓汙染風險，透過臺日間的國際合作，為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。

（圖由工研院提供／工研院攜手日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料即時品質檢測技術，透過臺日間的國際合作，為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。前排左起為德山股份有限公司臺灣研究所課長林育如、德山股份有限公司臺灣研究所所長北島晃、工研院量測中心執行長林增耀、工研院量測中心副執行長藍玉屏、工研院量測中心副執行長陳炤彰。）