聯發科技（MediaTek）今（11）日發表全新的 5G 智慧手機晶片天璣 700，採用 7 奈米製程，為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。
天璣 700 採用八核心 CPU 架構，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻 2.2GHz；天璣 700 支援先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR（Voice over new radio）語音服務。
天璣 700 主要功能和規格包括：
- 5G UltraSave 省電技術：用先進的節能技術降低 5G 通信功耗，從而提升終端設備的電池續航。包括智慧檢測網路環境、OTA 內容識別、BWP 動態頻寬調控和 C-DRX 節能管理等，這些技術可以智慧管理終端設備的 5G 連接，可以節能省電並為終端帶來更長效的 5G 續航力。
- 支援 90Hz 螢幕刷新率：支援高品質解析度 FHD+ 顯示和高螢幕刷新率，減少動畫、頁面滾動、遊戲畫面的拖影和卡頓，為使用者打造順暢的視覺體驗。
- 最高支援 6,400 萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能：支援 4,800 萬像素或 6,400 萬像素的主攝影鏡頭感測器，具備 AI 景深、AI 著色和 AI 美顏功能；整合的硬體級影像加速器可實現多幀降噪，即使在夜間，用戶也可以拍攝出低噪點的高品質照片。
- 相容多種語音助理：支持亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等全球多種語音助理，終端廠商可以靈活配置。
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