交通大學電機學院「晶片設計聯盟碩士生培育計畫」開始啟動

交通大學電機學院「晶片設計聯盟碩士生培育計畫」開始啟動

(中央社訊息服務20201007 14:57:15)台灣半導體產業引領國際，在全球市場上佔有舉足輕重角色，亦是台灣資通訊發展重要基石，因應教育部110學年度擴充半導體系所招生名額，交大電機學院特別規劃新形態的碩士生培育計畫。

院內成立晶片設計聯盟，邀集產業界IC設計公司參加，提供每月15,000元獎助學金給學生，為期二年。未來，學生在碩士期間將以提供獎學金的公司之產學研究議題為主，目的在於往下紮根，培育研究生具備學用合一的關鍵能力，並與企業共組聯盟，建構實務學習機會，讓學生所學更符合產業界的實際需求，達成畢業即就業的無縫接軌。

交大電機系主任陳科宏表示，考量整體國內趨勢，學生畢業後將面臨國際人才的競爭，再加上產業結構的快速變遷，加速就業型態與人才需求日趨多元化，因此在大學時期專業教育的養成，再從碩班時期訓練學生解決問題的能力、熟悉產業變遷脈動，可有效解決產業人才需求的問題。另一方面，企業資源挹注，引進產業合作能量，紮根教育，讓學習與產業有效接軌。未來，歡迎更多企業加入晶片設計聯盟，共同攜手科技人才培育計畫。

為拓展產業連結與深度，匯聚產官學能量共同培育更多產業高階研發人才，交大電機未來將進一步介接擴大與工業局智慧電子學院合作，經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽博士表示，工業局累積多年半導體產業人才培訓平台能量，可藉此合作帶動引領國內半導體企業加入，並銜接國際大廠資源，創造更多元培訓模式，針對產業界高階研發人才需求，期未來透過與學校攜手企業共同培育高階碩、博士人才，吸納國內頂尖菁英投入半導體產業，永續產業成長動能。

交大電機學院院長唐震寰表示，今年特別規劃碩士生培育結合產業界的模式，就是了解產業對人才方面的需求後，希望實務教育可以往下深耕，達到學用合一，同時也幫助業界找到合適的人才。

電機學院的晶片設計聯盟目前包含力智電子，立錡科技、原相科技、通嘉科技、瑞昱半導體、群聯電子、聚積科技、聯發科技及聯詠科技九家企業。

群聯電子(PHISON)董事長同時也身為交大電機系友會會長潘健成也表示，群聯當初創業的五位創辦人均畢業自交大，因此對交大有著一份特殊的情懷與感恩之心。而群聯目前的研發團隊也有很多來自交大的畢業生，交大與群聯的合作可以說是相當的緊密。此次交大電機學院的「晶片設計聯盟碩士生培育計畫」，透過與電機學院的產學合作，再搭配碩士生的研究資助規劃，加速學生畢業後進入群聯的研發工作銜接，是一個學校與企業雙贏的培育計畫，群聯對此抱著相當正面的肯定與期待。

人才的培育並非一夕養成，學術界與產業界環環相扣，唯有學界人才培育與業界研發需求緊密銜接，讓學生學有所用，才能有效解決產業人才需求的問題，培育一流的產業科技人才。

訊息來源：國立交通大學電機工程學系

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