肯定工研院推動臺灣半導體業發展　三位主管獲頒「SEMI產業貢獻獎」

【大成報記者羅蔚舟／新竹報導】
AI人工智慧、物聯網等科技迅速席捲全球，作為基礎後盾的半導體技術已成為推動新世代科技浪潮的關鍵產業。臺灣半導體產業地位在全球舉足輕重，國際半導體產業協會（簡稱SEMI）9/23日舉辦年度盛會「科技菁英領袖晚宴」，特別邀請蔡英文總統親自頒發「產業貢獻獎」給對半導體產業有卓越貢獻的產業界人士，包括工研院協理吳誠文、量測中心執行長林增耀、電光所副所長李正中均獲此殊榮，表彰他們的努力與貢獻。

吳誠文協理擅長設計超大型積體電路與無線測試、記憶體測試等相關技術研發，其曾設計出記憶體（RAM）內含自我測試電路，並提出全球需時最短的測試演算法，成功大幅降低半導體產業的測試成本，保守估計所影響產值至少20億元；所研發的半導體相關測試技術，已衍生出十幾項國內外專利，實際應用在超過數百項IC 產品中。由於半導體測試為目前重要的發展技術，因此未來吳誠文將與SEMI測試委員會成員共同推升臺灣的技術演進，邀集更多軟體與系統業者加入委員會，期許推動臺灣在全球半導體測試領域成為領航先驅。

林增耀執行長投身量測技術發展逾30年，其長期帶領研發團隊將產業標準、檢測與計量技術儀器化等，策略性地落實於產業應用，為加深與產業鏈結，自2004年起積極參與SEMI制定國際標準，並推動半導體檢測與計量儀器產業發展。此外，林增耀也曾擔任SEMI的台灣平面顯示器技術委員會主席、SEMI全球國際標準委員會台灣代表，以及於2011、2012年連續榮獲SEMI Taiwan 2011 Recognition & Award產業貢獻獎與SEMI Karel Urbanek卓越貢獻獎。

長期致力於軟性混合電子發展的李正中副所長，有鑒於國內軟性混合電子正處於萌芽階段，李正中與SEMI進行策略性合作，整合國內外產業鏈與國際大廠進行跨業合作，推動全球策略合作計畫，加速推動軟性混合電子產業生態圈成形，包括發展智慧化的軟性混合電子終端應用產品，強化智慧設計、智慧製造、與應用服務模式，提升整體軟性混合電子產業鏈附加價值。目前透過各項產研合作計畫，共同開發軟性混合電子技術，引領產業持續朝向高質化邁進。

工研院長久以來持續投入半導體科技研發，包括陸續衍生成立聯電、台積電、台灣光罩、世界先進等半導體大廠，奠定臺灣IC產業的重要基礎。隨著半導體製程快速演進，工研院也不斷精進3D IC、半導體先進製程、軟性電子科技、奈米級量測監測科技等多項創新技術，致力推動產業轉型升級，創新布局。未來將持續整合產業界資源，健全半導體上下游產業鏈，展現臺灣自主研發的優勢與競爭力。

（圖由工研院提供／1.蔡英文總統於9/23日SEMI主辦科技菁英領袖晚宴中，頒發「產業貢獻獎」予工研院協理吳誠文。2.予工研院量測中心執行長林增耀獲頒「產業貢獻獎」。3.工研院電光所副所長李正中獲頒「產業貢獻獎」。)