【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
想加入半導體科技行列?竹科邀您一同搭上第三代列車！現今由於5G、AI將係未來主導新興產業發展，將刺激各種新的科技應用並作為電子設備的關鍵元件，因此，科技部新竹科學園區管理局特訂於5/27日舉辦「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」，期藉由各界專家的共同討論與交流，協助未來相關產業尋找出關鍵驅動要素，精實共榮產業鏈。這場創新技術論壇現場參加人數限制70人，同時段將在竹科大小事FB進行直播，直播觀眾可即時留訊息，視訊會議時間提供主講者回覆。

台灣新竹科學園區產學訓協會表示，「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」特邀業界漢磊科技莊淵棋總經理、Digitime產業分析顧問林育中博士，以及學界的國立中央大學辛裕明教授、國立清華大學黃智方教授等主講人，分享先進的半導體製程、異質整合與先進封裝、新興半導體材料、新的記憶體與運算架構等多構面提升系統效能，半導體的重要性將進一步彰顯，第三代半導體也備受期待。

此次論壇邀請的貴賓及演講專題，分別係：漢磊科技莊淵棋總經理發表「WBG Technologies and Market Trend in Power」、國立中央大學辛裕明教授發表「High Power Density 40.1 W/cm3, High Frequency 1.5 MHz DC/DC Converter using GaN Technology from Epitaxy to Device」、國立清華大學黃智方教授發表「SiC Device Research at NTHU」，以及Digitime產業分析顧問林育中博士發表「Heterogeneous Integration: Status and Prospective」等4場次演講。

因應防疫需求並避免群聚，強化對於公眾集會的評估管理，台灣新竹科學園區產學訓協會表示，這場論壇不僅在會場進出入口將安排額溫量測、酒精洗手等防疫措施，同時根據中央流行疫情指揮中心修訂公布「『COVID-19(武漢肺炎)』因應指引：公眾集會」，論壇舉行的地點集思竹科會議中心/愛因斯坦廳，主辦單位將155人座場地，限制現場參加人數為70人，座位相隔均符合政府規定的安全社交距離

台灣新竹科學園區產學訓協會表示，「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」將於現場提供即時Q&A，並於同時段在竹科大小事FB進行直播，直播觀眾可即時留訊息，視訊會議時間提供主講者回覆，歡迎各界報名共襄盛舉，欲報名參加現場活動網址：https://ppt.cc/fOmzRx。

(圖由台灣新竹科學園區產學訓協會提供／科技部新竹科學園區管理局特訂於5/27日舉辦「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」，期藉由各界專家的共同討論與交流，協助未來相關產業尋找出關鍵驅動要素，精實共榮產業鏈。）