SEMI：2019年全球半導體材料市場營收下滑1.1%

【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。

全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，總金額達113億美元。此外，韓國仍維持排名第2位，中國排名第3，後者亦是2019年唯一成長的材料市場。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

SEMI的半導體材料市場報告(MMDS)提供最新營收數據、過去7年的歷史數據，以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年，內容依材料分類，提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。

SEMI表示，此份報告亦提供詳細的歷史資訊：包括矽晶圓出貨量，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。欲瞭解更多相關資訊或訂閱報告，請洽SEMI產業研究團隊，[email protected]。

（圖由SEMI提供／2018年與2019年各地區半導體材料市場規模。）