Sony Mobile 即將於 MWC 2020 發表旗艦新機 Xperia 5 Plus（亦有傳聞是 Xperia 1.1），近日除了產品圖片、重點規格曝光以外，相機規格也在稍早被釋出。
消息來源透露，Sony Xperia 5 Plus 機身尺寸約為 168.2 x 71.6 x 8.1mm（鏡頭凸起處 9.3mm），將採用 6.6 吋 OLED 面板，並具備雙立體揚聲器，搭配 800 萬畫素前鏡頭，另一方面，稍早疑似 Sony Xperia 5 Plus 主鏡頭規格曝光，圖片顯示這款手機將採用雙 1,200 萬畫素 F1.5 光圈 + 6,400 萬畫素 F1.7 光圈 + 200 萬畫素 ToF + 支援 OIS 潛望式鏡頭共 5 顆鏡頭，但有線報指出這並非正確規格，若有更新資訊我們會為大家持續追蹤報導。
不過，這款手機讓大家最期待的並非規格配置，而是過去大家所喜愛的金屬機身框架、3.5mm 音源孔與結合電源鍵的指紋辨識感應器，都將在這款手機回歸，有興趣的粉絲朋友可以好好期待啦！
這篇文章 金屬框架、耳機孔與指紋辨識電源鍵回歸？！Sony Xperia 5 Plus 產品圖片與規格曝光 最早出現於 滔新聞。