【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）攜手全球半導體龍頭應用材料公司（Applied Materials, Inc.）旗下的應材創投（Applied Ventures）首度在台灣舉辦新創競賽The 2019 Deep Tech Challenge，競賽領域更是少見地著重於深度科技（Deep Tech）且以全英文進行更以投資及合作當作優勝獎勵，希望以最實質的資源，成為優勝的隊伍的成長夥伴。

應用材料公司資深副總裁、技術長兼應材創投總裁歐姆．納拉馬蘇博士表示，應材創投很高興與工研院創新公司在台灣共同主辦這場Deep Tech新創競賽。 將近70個新創團隊投件令人印象深刻，這反映出創新的強大動力。應用材料公司看重台灣，同時台灣也是全球半導體和顯示器生態系統的重要市場。我們希望經由與工研院創新公司的合作，以及諸如Deep Tech競賽之類的活動，找到創投和聯合協作的新機會。 應材創投為我們的投資組合公司帶進廣泛的技術和產業專業知識，運用更快的產品開發和進入全球市場的方式，來加速公司的成長。

工業技術研究院院長劉文雄表示，主辦單位「創新公司」與「應材創投」背後的母公司-工研院與美商應用材料，各自都有非常強大與深厚的技術能量；透過這樣的一個競賽活動，不但可以讓新創團隊增進國際視野、獲得資金挹注機會，更重要的是透過此次的合作，促成科技與資金市場的結合。現場也鼓舞所有年輕人，不要怕失敗、失敗是邁入成功的必經階段，也期勉現場所有的新創者：「短期市場是選美，長期市場是舉重」，希望所有的新創團隊可以贏得選美比賽、擁有健美的身材，並且最後可以達到舉重的程度，進擊世界成為實力堅強的企業。

創新公司總經理戴逸之進一步指出，現今許多台灣創業人才擁有技術及計畫，卻因欠缺與外部資源做連結的機會，而失去進一步發展契機。因此透過這次與應材創投合作舉辦競賽，希望除了啟發更多人才投入新創，更能將全球企業資源串連並整合起來；創新公司也期許未來能在台灣定期舉辦新創競賽，為新創創造更多與投資人和產學界領袖接觸的機會，進而幫助新創將技術拓展至國際，爭取到更多資源連結及更多國際關注。

此次競賽共吸引約70隊新創參賽，各隊技術都超乎評審預期，而最終共有10隊新創脫穎而出進入決賽，上台向現場上百位觀眾進行簡報。而最終競賽由2018年成立、研發量子點相關科技的新華光能股份有限公司（HsinLight Inc.）獲得評審一致青睞，受頒金牌殊榮。而銀、銅牌名次則依序為美國專研多點觸控技術的Tanvas Inc.和開發生物晶片檢測平台的矽基分子電測（Molsentech），而獲獎的新創團隊後續還有可能贏得應材創投或創新公司的50到500萬美元之長期投資。此次競賽更特別頒發學術獎，由提供衛星儀控制服務的Tensor Tech得獎，此獎項的設計旨在肯定學校團隊的貢獻，也希望藉此鼓勵更多學子勇敢邁向新創圈，開發獨一無二的技術。

（圖由工研院提供／1.「The 2019 Deep Tech Challenge」活動總共吸引70隊新創團隊參賽，主辦單位與評審在決賽互動過程中，給予新創團隊許多有關商業模式的實用建議。左起為創新公司總經理戴逸之、應材創投總經理Rajesh Swaminathan、創新公司董事長劉仲明、國立成功大學校長蘇慧貞、應用材料應用材料公司資深副總裁、技術長兼應材創投總裁歐姆．納拉馬蘇博士、工研院院長劉文雄、應材創投投資總監Frank Lee、創新公司副總經理韓宗憲。2.創新公司、應材創投主辦方與評審及參賽團隊合影。3.「2019 Deep Tech Challenge」第一名得主新華光能新創團隊。)