高通（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今日宣布，作為已發佈的高通 Snapdragon 855 行動平台的片上安全性群組件，高通安全處理單元（Secure Processing Unit）現已獲得智慧卡硬體安全保證與測試的最高標準——通用評估準則 EAL4+ 級安全認證（Common Criteria EAL4+）。該國際認證讓 Snapdragon 855 成為首款達到智慧卡級別安全性的行動系統單晶片。透過此整合式高通安全處理單元的支援，高通技術公司的 OEM 客戶不僅能夠在確保安全性的同時節省 BOM 成本，還能透過先進製程的整合，提升性能和功效。
目前，高通安全處理單元的應用案例包括 Android Strongbox，Keymaster和 Gatekeeper。高通技術公司在本週舉辦的 2019 MWC 上海將展示已獲得認證的高通安全處理單元功能的另一使用案例，即高通技術公司和 Thales 集團旗下公司金雅拓聯合展示的整合式 SIM卡（iSIM）。未來，無需透過分離式安全晶片，就得以進行離線支付、可信賴平台模組（TPM）功能、轉帳、電子身份和加密錢包等功能。
德國聯邦資訊安全局（BSI，Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik）已核准高通安全處理單元的認證。BSI 的認證程序非常嚴格，並且被全球廣泛認可。
已邁入量產階段的 Snapdragon 855 整合了高通安全處理單元，不僅能夠提供業界領先的安全性，還可以改善功效和性能。Snapdragon 855 現已被廣泛整合進全球旗艦終端產品中，同時它也是業界首款全面支持數千兆位元 5G 體驗、終端側人工智慧（AI）和沉浸式擴展實境（XR）的商用行動平台，迎接革命性行動裝置下一個十年。